作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn),以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室,為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
作為5G毫米波設(shè)備的核心部件——毫米波芯片對(duì)封測(cè)技術(shù)提出很高的要求。目前,越來(lái)越多的5G毫米波器件采用AiP天線封裝技術(shù)來(lái)減少系統(tǒng)的尺寸和成本,提高射頻性能。長(zhǎng)電科技的AiP天線封裝技術(shù)采用先進(jìn)的射頻設(shè)計(jì)和優(yōu)化,確保了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。伴隨著5G滲透率的進(jìn)一步提高以及應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展,用戶對(duì)于5G的需求已經(jīng)開(kāi)始向著更加細(xì)分的領(lǐng)域拓展。
AiP封裝技術(shù)不僅提高了信號(hào)的傳輸效率,也大幅度降低了信號(hào)的損耗,能夠在極小的封裝體積中實(shí)現(xiàn)高效的信號(hào)傳輸,這對(duì)于設(shè)備設(shè)計(jì)的小型化和性能的優(yōu)化至關(guān)重要。長(zhǎng)電科技的突破性測(cè)試解決方案能夠全面評(píng)估5G毫米波芯片封裝模塊的性能,精準(zhǔn)提取封裝材料的特征參數(shù),對(duì)頻率和帶寬進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量,確保其在高頻高速的通信環(huán)境下能夠穩(wěn)定運(yùn)行。
總體來(lái)看,5G毫米波芯片封裝模塊的測(cè)試涉及多個(gè)關(guān)鍵指標(biāo):
頻率
對(duì)高頻率的要求使得測(cè)試過(guò)程需要應(yīng)對(duì)復(fù)雜的信號(hào)傳輸和處理,確保在毫米波頻段的穩(wěn)定性和可靠性。
帶寬
長(zhǎng)電科技通過(guò)精密的測(cè)試方法和創(chuàng)新性的技術(shù),確保了模塊在高帶寬環(huán)境下的卓越性能。
OTA(空口)
在測(cè)試過(guò)程中需要注重信號(hào)的穩(wěn)定性和覆蓋范圍,為實(shí)際應(yīng)用提供了可靠的技術(shù)支持。
同時(shí),從5G毫米波芯片的模塊結(jié)構(gòu)來(lái)看,主要包括基帶芯片、中頻(IF)收發(fā)芯片、毫米波前端芯片以及天線陣列等部分。芯片種類的多樣化,AiP先進(jìn)封裝的應(yīng)用,以及新材料的應(yīng)用,都為量產(chǎn)測(cè)試帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
這項(xiàng)艱巨的任務(wù)涉及5G生態(tài)系統(tǒng)的方方面面,從芯片/封裝/電路板架構(gòu)開(kāi)始,延伸到軟件開(kāi)發(fā)和測(cè)試、制造、封裝,甚至延伸到實(shí)際應(yīng)用。這一挑戰(zhàn)掀起了檢測(cè)、計(jì)量和測(cè)試領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng),每個(gè)過(guò)程都變得越來(lái)越復(fù)雜也越來(lái)越重要。
長(zhǎng)電科技通過(guò)多領(lǐng)域協(xié)同合作,打破了傳統(tǒng)測(cè)試的邊界,實(shí)現(xiàn)了全方位的技術(shù)創(chuàng)新,確保了毫米波芯片在復(fù)雜環(huán)境下的高效運(yùn)行。公司通過(guò)AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室,突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試中的挑戰(zhàn),為客戶提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。
此外,長(zhǎng)電科技運(yùn)用先進(jìn)的軟件開(kāi)發(fā)技術(shù),為測(cè)試平臺(tái)提供了強(qiáng)大的支持,確保了測(cè)試過(guò)程的準(zhǔn)確性和高效性。長(zhǎng)電科技還在制造和封裝環(huán)節(jié)引入了先進(jìn)的自動(dòng)化測(cè)試技術(shù),提高了生產(chǎn)效率,確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性。
未來(lái),長(zhǎng)電科技將繼續(xù)致力于推動(dòng)5G技術(shù)的發(fā)展,通過(guò)與實(shí)際應(yīng)用的緊密結(jié)合,為行業(yè)提供更先進(jìn)、可靠的解決方案,助力構(gòu)建數(shù)字化未來(lái)。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:引領(lǐng)前沿,長(zhǎng)電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題
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