近日，大族激光旗下全資子公司大族半導(dǎo)體舉行了第1000臺分選機的“千臺交付儀式”。

資料顯示，大族半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體測試設(shè)備、電子元件生產(chǎn)行業(yè)和混合電路制造行業(yè)的專業(yè)激光修調(diào)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力推動國產(chǎn)半導(dǎo)體應(yīng)用裝備及技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。

近年來，分選機市場需求強勁，產(chǎn)能亟待提升，全行業(yè)面臨“交付難”的嚴(yán)峻考驗。

大族半導(dǎo)體致力于持續(xù)研發(fā)迭代設(shè)備，提升單機自動化功能，自主開發(fā)多種混晶模式滿足客戶需求，實現(xiàn)了由研發(fā)到量產(chǎn)、由單一產(chǎn)品到多元產(chǎn)品的跨越式發(fā)展。

據(jù)悉，2022年5月，大族半導(dǎo)體交付第一臺量產(chǎn)機。2024年1月，大族半導(dǎo)體實現(xiàn)了產(chǎn)銷“千臺”的突破，月產(chǎn)能高達(dá)300臺，整機效率已經(jīng)較進(jìn)口設(shè)備提升50%，制造成本降低60%。

據(jù)大族半導(dǎo)體介紹，LED芯片分選機主要針對LED芯片（未封裝半成品）進(jìn)行分類揀選的設(shè)備。本設(shè)備以藍(lán)膜為載體的形式。

該設(shè)備具有以下優(yōu)勢：產(chǎn)能極限高，排列精度高；耗材壽命高，幫助客戶降低使用成本；軟件全棧自研，高內(nèi)聚低耦合，自由應(yīng)對差異化需求；自動掃描合檔效率領(lǐng)先行業(yè)同行；機臺布局合理維修保養(yǎng)方便；料盒布局方便后續(xù)配合自動線升級改造。

同時，LED芯片分選機可選配自動化線方案，使用該方案可取代人工搬運料盒、信息智能交互、資源智能管控，實現(xiàn)整線自動化生產(chǎn)，工廠智能化管理。

該設(shè)備具有多項技術(shù)特點。首先，在自動化方面，它采用了上下料的自動化方式，通過置換機臺內(nèi)空的Wafer料盒和滿Bin料盒，實現(xiàn)了各上下料盒的產(chǎn)品搬運工作；

其次，該設(shè)備配備機械手和地軌機器人，對接AGV小車調(diào)度，可滿足40臺分選機的料盒上下料，幫助大型企業(yè)實現(xiàn)工廠無人化、智能化、現(xiàn)代化生產(chǎn)。

此外，設(shè)備還具備實時監(jiān)控和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)預(yù)處理的功能，一站式監(jiān)控多臺設(shè)備的實時運行狀態(tài)，遠(yuǎn)程追蹤、監(jiān)控、異常報警分選機臺的作業(yè)情況，通過MES交互系統(tǒng)生成生產(chǎn)日志，對需要換wafer/bin等信息進(jìn)行預(yù)處理。

最后，該設(shè)備采用中控智能調(diào)度系統(tǒng)，根據(jù)機臺狀況和來料情況進(jìn)行智能調(diào)度，提高生產(chǎn)效率。

第1000臺分選機的順利交付，標(biāo)志著分選機生產(chǎn)穩(wěn)步邁入規(guī)模化發(fā)展的新階段。

值得一提的是，大族半導(dǎo)體自2019年開始，還對激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行布局，率先實現(xiàn)了多個應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破，探索應(yīng)對Micro LED芯片轉(zhuǎn)移困難的關(guān)鍵解決方案。

2021年11月，公司自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備；

2022年10月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，均通過頭部客戶驗證，實現(xiàn)對外銷售。

審核編輯：劉清