近日，證監(jiān)會(huì)已正式披露，同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：燦芯股份）的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)。這標(biāo)志著公司在資本市場(chǎng)的重要突破。

根據(jù)批復(fù)，燦芯股份計(jì)劃發(fā)行不超過3,000萬(wàn)股股票，并將使用募集資金60,004.75萬(wàn)元，主要用于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)等項(xiàng)目的建設(shè)。

燦芯股份，作為集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于為客戶提供從芯片定義到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的一站式服務(wù)。此次IPO注冊(cè)的獲批，不僅將為公司帶來更多的資金支持，也將進(jìn)一步加速其在芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展。我們期待燦芯股份未來能夠持續(xù)創(chuàng)新，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多活力。