三星電子宣布2023年第四季度利潤再降，即使存儲芯片價格走高，2023年第四季度利潤依然同比下滑34%，原因在于多數(shù)企業(yè)的消費者需求依然疲軟。該公司預(yù)測，2024年存儲芯片和技術(shù)需求有望逐漸回暖。

面對重大損失，三星電子宣稱，其主要芯片業(yè)務(wù)2023年第四季度虧損額達(dá)到驚人的2.18萬億韓元（超乎分析師預(yù)期，緊接著的第三季度已虧損3.75萬億韓元），凈利潤驟跌74%至6.02萬億韓元（折合45億美元）。

相較于去年同期，三星電子2023年第四季度營業(yè)利潤縮水至2.8萬億韓元，營業(yè)收入下滑4%至67.8萬億韓元，與本月公布的初步數(shù)據(jù)保持一致。

總體來看，由于芯片設(shè)備需求疲軟引發(fā)行業(yè)大蕭條，三星芯片業(yè)務(wù)盈利大幅下滑，相比前一年，營業(yè)利潤由23.8萬億韓元銳減到2023年的14.9萬億韓元（約合112億美元）虧損；全年盈利總額更是暴跌近85%至6.567萬億韓元，成為自2009年來的最低點。上一年營業(yè)利潤則為43.3766萬億韓元；2023年全年凈利潤為15.487萬億韓元，較上一年下降72%，為2011年以來最低。

雖然利率政策、產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量降低等形勢使存儲業(yè)務(wù)面臨變動，三星電子仍宣示存儲業(yè)務(wù)將持續(xù)復(fù)蘇。

三星確定，2024年存儲業(yè)務(wù)將聚焦于尖端芯片需求，并努力提升盈利水平，以滿足與生成式人工智能（AI）緊密關(guān)聯(lián)的高帶寬內(nèi)存（HBM）和服務(wù)器產(chǎn)品需求。高帶寬存儲（HBM）是英偉達(dá)加速器訓(xùn)練人工智能（AI）的關(guān)鍵技術(shù)。

三星對外透露，2023年資本支出高達(dá)53.1萬億韓元，其中48.4萬億韓元投入半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其關(guān)注先進(jìn)工藝方面。他們表示：“我們將盡力滿足優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品需求，同時確保維持盈利水平?！?/p>

三星近期表現(xiàn)為人們帶來了對AI熱潮引爆新一輪半導(dǎo)體需求猛增的期望。

中國個人電腦（PC）及手機制造商在長期消耗庫存之后，2023年第四季度開始補充存儲芯片庫存。市場競爭對手同樣確認(rèn)，因客戶需補充倉庫儲備，制造商將繼續(xù)削減傳統(tǒng)芯片產(chǎn)量。

人工智能相關(guān)芯片銷售受供應(yīng)短缺制約，消費電子產(chǎn)品需求尚未回歸增長通道。影像設(shè)備、顯示屏以及各類儲存裝置等關(guān)鍵零部件供應(yīng)商之一的三星電子將直接受到全球智能手機銷售波動影響。

展望未來，隨著AI應(yīng)用范圍拓寬，預(yù)計移動及個人電腦制造商將采取更多更好的芯片于設(shè)備之中，替換舊服務(wù)器亦將助力需求逐漸回升。伴隨全球經(jīng)濟(jì)預(yù)期恢復(fù)運行，消費者信心趨穩(wěn)，智能手機市場預(yù)計在2024年反彈，驅(qū)動市場增長，尤其是高端市場領(lǐng)域。