高通：展示5G Advanced、生成式AI、智能計算和無線連接新方案

2月26日至29日，2024年世界移動通信大會將在西班牙巴塞羅那舉辦，高通將在MWC 2024帶來多個業(yè)務領域的最新新品發(fā)布。

在高通給出的預告文件中顯示，高通公司的展位位于 Fira Gran Via 3 號廳 3E10 號，在展會期間，高通公司發(fā)言人將就多個行業(yè)話題展開主題演講和分享。

在產(chǎn)品展示方面，高通公司將圍繞 5G 和 AI、智能連接系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)、驍龍平臺，以及汽車主題，對連接、AI、汽車、XR、手機、5G Advanced、6G 等領域的最新產(chǎn)品及技術進行演示，并展現(xiàn)與中國運營商、OEM 廠商、設備制造商、內容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的最新合作進展與成果。

2024年是AI手機元年，高通最新驍龍平臺支持100億端側大模型，現(xiàn)場將基于領先智能手機廠商的終端進行演示。在MWC2024現(xiàn)場，高通會展示和中國合作伙伴的創(chuàng)新成果。中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL 等眾多合作伙伴基于高通和驍龍平臺打造的多款新品，為企業(yè)和消費者帶來更加智能無縫的體驗。高通發(fā)言人也將在小米、榮耀、中國聯(lián)通等合作伙伴活動中登臺亮相。

在本次大會上，高通圍繞5G Advanced、生成式AI、智能計算將有多個重磅內容演講，包括高通公司總裁兼 CEO安蒙（Cristiano Amon）參加GTI 國際產(chǎn)業(yè)峰會，高通技術公司手機、計算和 XR 業(yè)務集團總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）發(fā)表主題《以人為本的 AI 開發(fā)：為智能終端打造 AI 技術的關鍵思考》，高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil做《算力網(wǎng)絡：更智能的網(wǎng)絡，更智能的世界》演講等，精彩內容，不容錯過。

高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利用中高頻段新頻譜，為6G時代的到來做好準備。

此外，高通與生態(tài)系統(tǒng)合作，讓無線AI技術可以實現(xiàn)互操作。第一個演示重點介紹高通與諾基亞貝爾實驗室的合作，展示順序學習如何賦能多廠商無線AI系統(tǒng)。第二個演示擴展了高通針對AI輔助毫米波波束管理打造的原型系統(tǒng)，該系統(tǒng)現(xiàn)已支持空域波束預測。

高通技術公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi7接入點解決方案——高通QCA6797AQ，進一步擴大公司在連接領域的領導力。

聯(lián)發(fā)科：攜pre-6G衛(wèi)星寬帶、5G Redcap和生成式AI亮相

聯(lián)發(fā)科即將在 2024 世界行動通訊大會 (MWC 2024) 期間，以“Connecting the AI-verse”為主題，展示一系列最新技術與產(chǎn)品，涵跨 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境運算、全球首款物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業(yè)界首見裝置端的實時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)系合作成果，并展出多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的國際品牌裝置。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將展示最新旗艦 5G移動處理器天璣 9300，可在手機端處理的實時 AI 影片生成應用，內建全球首創(chuàng)的硬件生成式 AI 引擎，具備安全、個人化 AI 能力，能高效利用內存帶寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的 8 倍。

這家公司也積極布局車用，Dimensity Auto 透過與全球汽車生態(tài)系伙伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy HyperVisor 車載虛擬操作系統(tǒng)，共同推動安全優(yōu)先的功能；也與軟件公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造豐富的多屏幕娛樂和互動服務體驗。

在衛(wèi)星通信領域，聯(lián)發(fā)科繼 2023 年 5G 非地面網(wǎng)絡 (NTN) 通訊衛(wèi)星芯片 MT6825 成功發(fā)表后，今年在MWC現(xiàn)場會展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測試芯片，將能透過 Ku 頻段，搭配先進的低軌道 (LEO) 衛(wèi)星技術，為汽車及其他多種終端裝置提供超過 100Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場也展出全球首次以低軌衛(wèi)星仿真的 pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗。

榮耀：在MWC2024展示AI PC產(chǎn)品

官方微信顯示，榮耀MagicBook Pro16將正式亮相MWC2024，在2月25日發(fā)布。榮耀CEO趙明表示，我們追求的不是一兩個AI應用那么簡單，而是深度挖掘PC端側的AI潛力!

榮耀終端有限公司中國區(qū) CMO 姜海榮在微博中透露，這將是一臺具有劃時代意義的 AI PC。并確認該新品將于 2 月 25 日在MWC 2024上發(fā)布。榮耀MagicBook Pro16，將可能使用魔法OS系統(tǒng)，并且搭載“魔法大模型”。在官方預熱海報中，榮耀暗示了 MagicBook Pro 16 在多設備互聯(lián)方面，與競爭對手三星（SAM）與蘋果（MAC）相比，能帶來更加優(yōu)秀的體驗。

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