近日,證監(jiān)會(huì)公開了華泰聯(lián)合證券關(guān)于江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“江蘇展芯”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。這一動(dòng)態(tài)標(biāo)志著江蘇展芯正穩(wěn)步推進(jìn)其上市計(jì)劃。
江蘇展芯,自2018年成立以來(lái),一直深耕于集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域,專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、篩選及可靠性試驗(yàn)。憑借其在超小型化封裝集成技術(shù)上的突破,公司在電源管理芯片及電源類微模塊領(lǐng)域建立了強(qiáng)大的產(chǎn)品線,其產(chǎn)品性能指標(biāo)卓越,電壓及功率覆蓋范圍廣,廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天等多種裝備領(lǐng)域。
特別是在飛控、火控、雷達(dá)系統(tǒng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,江蘇展芯擁有完整的產(chǎn)品線及產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí),展現(xiàn)了其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
證監(jiān)會(huì)此次披露的輔導(dǎo)備案報(bào)告是對(duì)江蘇展芯上市準(zhǔn)備工作的一次重要審核。這不僅體現(xiàn)了證監(jiān)會(huì)對(duì)江蘇展芯的認(rèn)可,也為公司的未來(lái)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。隨著上市進(jìn)程的推進(jìn),江蘇展芯有望通過(guò)公開募股籌集更多資金,進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展,提升其在集成電路行業(yè)的領(lǐng)先地位。
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