臺積電：13 座晶圓廠（ 6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工產(chǎn)品下游應用為消費電子、服務器、計算機、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。

聯(lián)華電子：12座晶圓廠（ 6/8/12英寸），產(chǎn)能438萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.6μm~14nm），工藝平臺覆蓋邏輯、模擬與混合信號、嵌入式存儲、特色射頻及高壓顯示驅(qū)動等，下游應用為通訊、計算機與數(shù)據(jù)處理、汽車電子等，聯(lián)華電子在全球晶圓代工市場市占率排名第二。

格羅方德：6座晶圓廠（ 8/12英寸），產(chǎn)能360萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.18μm~12nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、模擬與電源管理等，下游應用為消費電子、汽車電子、通訊、家居及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，市占率全球第三。

中芯*國際：6座晶圓廠（ 8/12英寸），產(chǎn)能300萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.35μm~14nm），工藝平臺覆蓋邏輯、模擬與電源管理、高壓顯示驅(qū)動、嵌入式及獨立式存儲、混合信號與射頻、圖像傳感器及功率器件等，下游應用為消費電子、汽車電子、通訊等，市占率全球第四。

華虹：6座晶圓廠（ 8/12英寸），產(chǎn)能156萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.35μm~55nm），工藝平臺覆蓋嵌入式存儲器、獨立式存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等，下游應用為消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)等，市占率全球第六。

世界先進：5座晶圓廠（ 8英寸），產(chǎn)能129萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.5μm~0.11μm），工藝平臺覆蓋電源管理、功率器件、模擬器件、嵌入式存儲等，下游應用為消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等，市占率全球第七。

高塔半導體：7座晶圓廠，主要覆蓋工藝節(jié)點（1μm~45nm），工藝平臺覆蓋圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源管理等，下游應用為消費電子、通訊等，晶圓代工行業(yè)領先。

晶合集成：2座晶圓廠（ 12英寸），產(chǎn)能60萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.15μm~90nm），工藝平臺覆蓋嵌入式存儲器、圖像與顯示驅(qū)動等，下游應用為消費電子等，中國大陸晶圓代工市占率第三。

英飛凌：6/8/12英寸晶圓廠，工藝平臺覆蓋功率器件、模擬及電源管理、嵌入式存儲器等，下游應用為汽車電子、工業(yè)、消費電子等，全球領先的IDM廠商。

德州儀器：11座晶圓廠（6/8/12英寸），工藝平臺覆蓋模擬與電源管理、功率、射頻等，下游應用為消費電子、通訊、工業(yè)、汽車等，全球領先的IDM廠商。

華潤微：2座晶圓廠（6/8英寸，12英寸在建），主要覆蓋工藝節(jié)點（1μm~0.11μm），工藝平臺覆蓋模擬/混合信號、功率器件等，下游應用為消費電子、汽車電子、通訊等，中國大陸領先的IDM廠商。

三星：12/8英寸，180~3nm制程。

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