在半導體產業(yè)國產化的進程里，總能看到一批企業(yè)扛著技術和資金的兩座大山負重前行，標譜半導體就是這批企業(yè)中的一員。

作為LED國產設備廠商中的中流砥柱，標譜半導體自成立以來業(yè)務始終圍繞LED生產鏈展開，以實現(xiàn)LED設備國產替代為己任。

為解決技術上的“卡脖子”問題，標譜科技在創(chuàng)立初期就成立了研發(fā)中心，多年來堅持把8%左右的營收固定投入到技術研發(fā)當中。

2022年5月，標譜半導體投資4億元資金建設智能裝備生產中心項目簽約落戶東莞，同年11月舉行奠基儀式，2023年9月該項目正式封頂。

2024年新年伊始，標譜半導體宣布其智能裝備生產中心項目在東莞市常平土塘村正式落成啟用。

據(jù)悉，該項目總投資超4億元，占地面積40.25畝，建筑面積約10萬平方米，主要建設2棟生產廠房及宿舍樓等配套設施。

項目從事LED封測設備、被動元件封測設備及半導體封測設備的生產、研發(fā)和銷售，年產值達6億元，項目達產后將為標譜未來的生產、研發(fā)做有力的支撐。

資料顯示，標譜半導體是一家成立于2011年，是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體的半導體封測設備全產業(yè)鏈供應商。主營LED封測設備、被動元件封測設備、半導體封測設備、視覺檢測等自動化設備。

2012年標譜開始打造聲光電帶的國產化；2015年開始進軍被動元件、半導體的封測設備；2021年，自動化檢測設備發(fā)布；2022年探針臺，芯片分選發(fā)布發(fā)布，投建標譜半導體智能裝備中心；2023年貼片機，固焊檢測機上市。

近年來，隨著LED產品逐年的降價，再使用價格高昂的國際品牌設備將不再能支撐企業(yè)的利潤，核心設備端已成為整個產業(yè)鏈降本增效的少數(shù)可攻點。

與此同時，隨著國產設備技術的提升和性能的完善，國內一線上市公司已開始全面接受使用國產設備進入核心制程。

在全產業(yè)鏈持之以恒的努力下，“國產替代夢”全面落地開花。目前，整個LED產業(yè)鏈從上游到下游，只有應用端的貼片機還完全依賴進口。

基于此，標譜半導體董事長庹昌川在高工LED2023年年會上表示，標譜半導體將在今年推出LED散料貼片機，計劃未來兩年之內，把行業(yè)現(xiàn)有的貼片機完成國產替代，實現(xiàn)LED設備全面國產化。

據(jù)庹昌川介紹，標譜的LED散料貼片機，通過最穩(wěn)定的凸輪上料方式，采用雙載具切換上料模式，大幅度提升機臺的運行速度；

采用對角夾持方式校正組件，可對多顆產品X、Y方向同時進行位置精確修正；

全新自主設計研發(fā)的光源與視覺控制系統(tǒng)，搭配廣角高分辨率工業(yè)相機，可在高速貼裝過程中對在330*20mm范圍內的所有元件同時進行位置、方向及缺料高速精確識別。

貼裝組件采用視覺精確定位，機械結構對PCB板進行角度修正，通過直線電機在X、Y、Z三個方向的高速移動來實現(xiàn)多產品高精度重復貼裝。

采用進口絲桿、導軌與行業(yè)先進的直線電機配置，使運動部件磨損更小、精度更高、使用壽命更長，從而保證設備的穩(wěn)定性，結構科學，維護方便。

同時搭配使用外觀檢測，可對產品的外觀“破損、多膠少膠、臟污、引腳個數(shù)、漏金線、引膠粘膠、剝離、引腳翹起、溢膠、膠體破損”進行精準檢測，從而降低散料貼片機的報警率，可大幅度提升貼裝元件的外觀良品率，同時穩(wěn)定性更高。

在其智能裝備生產中心項目順利落成啟用后，未來譜半導體將繼續(xù)苦練內功，計劃推出占地面積更小、速度更快、直通率會更高的貼片機，實現(xiàn)行業(yè)貼片機的國產替代。

審核編輯：劉清