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2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

傳感器專家網(wǎng) ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2024-03-06 16:23 ? 次閱讀

2 月 27 日消息,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)昨日(2 月 26 日)在華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表演講,宣布加大對原材料供應(yīng)到封裝的完整生產(chǎn)線補貼,計劃 2030 年讓美國制造的芯片出貨量占比達到全球 20%。

圖源:Intel

雷蒙多表示在美國政府的牽頭推動以及半導(dǎo)體行業(yè)公司的踴躍參與下,到 2030 年美國在全球先進光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場的份額將達到 20%。

雷蒙多表示為了推進這個目標(biāo),將全面扶持和發(fā)展從半導(dǎo)體開發(fā)到硅片加工封裝的全流程產(chǎn)業(yè)鏈,并計劃建立多家芯片測試和封裝企業(yè)。

雷蒙多表示目前也遇到了諸多挑戰(zhàn),該機構(gòu)收到了 600 家公司提交了補貼申請,僅在先進光刻技術(shù)領(lǐng)域,各公司的需求估計就達 700 億美元,而美國政府此前提供的補貼總額不超過 280 億美元。

此前報道,到目前為止,只有三家企業(yè)獲得了補貼,其中最大的一家是格芯(GlobalFoundries),該公司將獲得 15 億美元用于在紐約州發(fā)展企業(yè)。

審核編輯 黃宇

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