籌集700億日元，PCB上市巨頭加快建設(shè)載板工廠
日本上市企業(yè)Ibiden (4062.T) 是美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)的供應(yīng)商之一。受益于人工智能AI技術(shù)的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜縣大野町建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板新工廠(已于2022年12月12日奠基)。
為了籌集資金應(yīng)對(duì)生成AI服務(wù)器等高性能半導(dǎo)體封裝基板的需求，Ibiden于2月28日發(fā)行了以歐元兌日元計(jì)價(jià)的附帶新股認(rèn)購權(quán)的公司債券CB，籌集700億日元(約合33億人民幣)。
CB是一種在一定條件下有權(quán)轉(zhuǎn)換為股票的公司債券，而這次Ibiden發(fā)行的CB是零息債券，繳款日為3月15日(英國倫敦時(shí)間)。該債券期限為7年，贖回日期為2031年3月14日，轉(zhuǎn)股價(jià)格定為8,983日元(約合430元人民幣)。Ibiden將在海外市場(chǎng)尋找投資者，主要是歐洲和亞洲。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：33億元巨資助力, PCB上市巨頭加快建設(shè)載板工廠
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