晶圓鍵合工藝流程與關鍵技術探討
1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。
2：作為一種創(chuàng)建復雜三維結(jié)構和腔體的方法，以創(chuàng)造設備功能。(分庭，通道，噴嘴.)
3：作為一種創(chuàng)建封閉的包裝方法環(huán)境(用于諧振器、反射鏡和紅外器件的真空封裝)
審核編輯：黃飛
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原文標題：晶圓鍵合工藝技術詳解
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