渭南圓益半導體存儲芯片材料配套項目啟動
于3月1日，渭南園益半導體存儲芯片材料配套項目在陜西渭南經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式啟動。項目總用地規(guī)模約11畝，預計投入資金1.26億元。
根據(jù)渭南政府官網(wǎng)信息，此項目乃渭南園益半導體的第二期投資成果。據(jù)悉，渭南園益半導體新材料有限公司由韓國獨資設立，是渭南經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)招商引資的重要里程碑。
本項目致力于開發(fā)高純電子特氣存儲系統(tǒng)，服務于半導體芯片生產(chǎn)過程。預計工期一年，自2024年3月份至次年2月底。項目完成并投入運營后，可向三星半導體及其他行業(yè)巨頭提供八種電子級特種氣體，主要應用于晶體存儲芯片制造的各個工序，如吹掃、雕刻和光刻等等。
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