廣合科技IPO注冊獲同意
近日，廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊申請已獲批準。廣合科技自創(chuàng)立以來，始終致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主營業(yè)務(wù)始終未變。
廣合科技的產(chǎn)品主要定位于中高端市場，對產(chǎn)品的精度、密度和可靠性均有著嚴苛要求。公司的市場布局涵蓋“云、管、端”三大領(lǐng)域，其PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信及汽車電子等多個領(lǐng)域。
此次IPO獲批，將為廣合科技未來的發(fā)展注入新的動力，助力其繼續(xù)深耕印制電路板市場，開拓更廣闊的應(yīng)用前景。
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