3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書(shū)，公司擬首次公開(kāi)發(fā)行4230萬(wàn)股，初步詢(xún)價(jià)日期為2024年3月18日，申購(gòu)日期為2024年3月22日。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司PCB產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場(chǎng)布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，多年來(lái)在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類(lèi)服務(wù)器PCB的核心技術(shù)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國(guó)家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)組織開(kāi)展的2022年第七批國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”，公司“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選中國(guó)電子學(xué)會(huì)評(píng)選的2021年科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

招股意向書(shū)顯示，最近三年（2020~2022年），公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.07億元、20.76億元、24.12億元，累計(jì)超過(guò)60億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22.51%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1.56億元、1.01億元、2.80億元，保持在較大規(guī)模，符合主板經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)定、規(guī)模較大的板塊定位。

2023年，公司承接訂單金額同比增長(zhǎng)，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入較上年有所上升。公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)較上年上升48.29%，增長(zhǎng)幅度高于收入增長(zhǎng)幅度。另外，公司訂單承接情況良好，預(yù)計(jì)2024年1~3月?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比上升。公司預(yù)計(jì)2024年1~3月凈利潤(rùn)同比上漲，增長(zhǎng)幅度高于收入增長(zhǎng)幅度，主要受新一代服務(wù)器PCB占比提高、人民幣貶值、原材料價(jià)格回落等因素影響。

本次發(fā)行募集資金將投資于以下項(xiàng)目：

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未來(lái)，公司將以管理精益化、流程標(biāo)準(zhǔn)化為基礎(chǔ)，利用自動(dòng)化設(shè)備、輔以數(shù)字化系統(tǒng)，打造柔性化、高效節(jié)能的智慧工廠。未來(lái)，公司擬采取產(chǎn)品拓展、產(chǎn)能提升、智能制造、人力資源等多項(xiàng)計(jì)劃，逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進(jìn)廣州廣合工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而實(shí)現(xiàn)管理智能化、執(zhí)行智能化、設(shè)備智能化等智慧工廠目標(biāo)。

來(lái)源：整理自企業(yè)公告

審核編輯：劉清