據(jù)報道，意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索3月14日透露，英特爾對意大利的投資項目已延后，原計劃于去年3月份提議的先進封裝和芯片制造設(shè)施建設(shè)尚未落實。

烏爾索指出，相較于德國等地區(qū)的項目，英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對法國及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計劃，意大利政府依然愿意接納其再次投資。

對于此議題，英特爾方面暫未回應(yīng)。此外，烏爾索提到，自本周結(jié)束新加坡半導(dǎo)體集成服務(wù)企業(yè)Silicon Box的35億美元收購案以來，意大利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迅速吸引更多外資涌入。

他預(yù)計，未來數(shù)月內(nèi)，此類大額海外投資將持續(xù)發(fā)生。同時，近段時間以來，該部工作組已經(jīng)與臺灣業(yè)界代表進行過多次會晤。

最后，日本凸版公司于同日發(fā)布消息稱，計劃斥資約4.1億元人民幣在新加坡興建一座用于半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)設(shè)施工廠，預(yù)計將于2026年正式運營。展望未來，這家公司將會與其他日本基板制造商共同加大在人工智能領(lǐng)域的資本投入。