備受矚目的2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)即將于3月29日在上海張江隆重舉行。本次峰會(huì)匯集了半導(dǎo)體業(yè)界的重量級(jí)廠商和行業(yè)領(lǐng)袖，旨在展望未來技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，共同研討在復(fù)雜多變的全球局勢(shì)下如何達(dá)成協(xié)作共贏。

作為國內(nèi)首屈一指的數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯榮幸受邀參加此次峰會(huì)，并將發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄先生將圍繞《新興趨勢(shì)與市場(chǎng)：如何面對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)》這一主題，分享他的深刻見解和獨(dú)到觀點(diǎn)。

隨著科技的飛速發(fā)展，數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等，對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)提出了更高的要求。同時(shí)，全球市場(chǎng)的不斷變化和競(jìng)爭(zhēng)格局的日益復(fù)雜，也給行業(yè)帶來了更多的不確定性和挑戰(zhàn)。

在這樣的背景下，林俊雄先生將結(jié)合思爾芯在數(shù)字EDA領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新實(shí)踐，深入分析當(dāng)前數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，探討如何應(yīng)對(duì)新興技術(shù)的挑戰(zhàn)，以及如何在全球市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)創(chuàng)新。

相信林俊雄先生的演講將為廣大與會(huì)者帶來深刻的啟示和寶貴的經(jīng)驗(yàn)，為行業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力。我們期待在峰會(huì)上與各位行業(yè)同仁共同交流、學(xué)習(xí)和合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮與發(fā)展。