筆記本電腦觸控板是MEMS壓力傳感器的又一理想應(yīng)用領(lǐng)域。借助這些傳感器，觸控板不僅能夠在厚度上遠(yuǎn)勝于當(dāng)前的解決方案，更能提供與現(xiàn)有產(chǎn)品相媲美的多功能手勢(shì)功能。

觸控板里都有些什么？

盡管觸控板看起來與筆記本蓋板渾然一體，但它實(shí)際上是安裝在蓋板下面的一個(gè)獨(dú)立設(shè)備。如今，只有少數(shù)幾家主要供應(yīng)商為各大筆記本電腦零售商提供觸控板。

今天的大多數(shù)觸控板都由定位感應(yīng)功能（觸控板襯板）和用于實(shí)現(xiàn)點(diǎn)擊功能的機(jī)械致動(dòng)器組成。電容感應(yīng)提供位置信息，就像目前的觸摸屏一樣。借助電容感應(yīng)，我們能夠利用各種不同的手勢(shì)來控制筆記本電腦——如單指操作定位光標(biāo)，雙指滑動(dòng)和移動(dòng)地圖等對(duì)象，以及三指或多指滑動(dòng)至其它工作區(qū)或屏幕。

點(diǎn)擊功能的實(shí)現(xiàn)則依賴于機(jī)械致動(dòng)器；它是一個(gè)橫跨觸控板表面的機(jī)械臂，按下時(shí)會(huì)閉合電路。您可以注意到這種機(jī)械臂如何影響點(diǎn)擊功能：在觸控板的底部，點(diǎn)擊運(yùn)動(dòng)較短，因此需要的力量也較??；而在觸控板的頂部則相反。

事實(shí)證明，機(jī)械臂與致動(dòng)器的組合使得觸控板需要一定的厚度，這無疑給追求產(chǎn)品輕薄化的筆記本電腦設(shè)計(jì)師和制造商帶來了挑戰(zhàn)。盡管輕薄已成為筆記本電腦的發(fā)展趨勢(shì)，但由致動(dòng)器臂決定的觸控板厚度仍然是限制產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄的一個(gè)關(guān)鍵因素。

MEMS壓力傳感器

實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)功能、超纖薄觸控板

MEMS壓力傳感器非常小巧，每邊長(zhǎng)約1毫米。它們?nèi)缤渌砻尜N裝電子器件一樣安裝在PCB上，因此制造工藝已非常成熟。由于其能夠感測(cè)到小至幾納米的表面撓曲，因此觸控板的表面行程可以非常短。

如今的觸控板表面必須具有足夠的柔韌性，才能在按壓時(shí)移動(dòng)機(jī)械致動(dòng)臂。借助MEMS壓力傳感器，可以選用更硬的材料，從而讓產(chǎn)品更薄。這就為設(shè)計(jì)人員帶來令人難以置信的自由度；他們可以采用幾乎任何材料來制造觸控板——從玻璃、鋁、鈦，到耐用的透明塑料。此外，輕薄的優(yōu)勢(shì)還讓制造商和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師擁有更大靈活性；他們可以將筆記本電腦做得更纖薄、增加更多功能、增大電池尺寸，或同時(shí)實(shí)現(xiàn)所有這些目標(biāo)。

PC制造商一直在探索各種方法，以期獲得產(chǎn)品的差異化，而美觀往往是其最終著眼點(diǎn)。MEMS壓力傳感器為觸控板設(shè)計(jì)人員帶來了新穎的選項(xiàng)，使他們能夠塑造出獨(dú)具一格的外觀，從而與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開來，并為PC制造商提供差異化功能。

這一方法開啟了一個(gè)極為獨(dú)特的可能性，即創(chuàng)建功能更為強(qiáng)大的筆記本電腦頂板。由此，頂板不再需要為觸控板預(yù)留開孔，而是令整個(gè)位于鍵盤下方的表面形成一個(gè)整體；觸控板基本上被隱藏起來。

此外，MEMS壓力傳感器還允許設(shè)計(jì)人員在筆記本電腦頂板位置添加更多功能，且僅需在需要添加新按鈕的位置放置傳感器即可，而無需物理開孔或額外的機(jī)械加工。對(duì)于觸控板和筆記本電腦蓋板來說，MEMS壓力傳感器推動(dòng)了新的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)與探索。

MEMS壓力傳感器可以檢測(cè)到不同程度的壓力。這種模擬壓感能讓用戶自定義所需的按壓力度，無論是單級(jí)還是多級(jí)按壓；多級(jí)按壓還可以映射至不同的功能。

因此，不同于目前觸控板上的左右按鈕，它可以根據(jù)在觸控板上施加的力度啟用多級(jí)功能；例如，輕按可激活一項(xiàng)功能，較重的按壓可選擇一個(gè)參數(shù)，最重的壓力可改變?cè)搮?shù)。創(chuàng)新的應(yīng)用功能僅憑單個(gè)傳感器即可輕松實(shí)現(xiàn)。

使用MEMS壓力傳感器

Qorvo的MEMS壓力傳感器賦予觸控板工程師前所未有的創(chuàng)新設(shè)計(jì)自由。他們可以在任何表面，使用任何材料來實(shí)現(xiàn)功能，擺脫了目前常用機(jī)械部件的束縛，讓設(shè)計(jì)更輕薄、簡(jiǎn)約。這些傳感器為設(shè)計(jì)人員提供了全新的靈活性和自由度，使他們能夠?yàn)橛|控板和筆記本電腦頂蓋探索新穎、獨(dú)特的創(chuàng)意。

MEMS壓力傳感器是面向下一代設(shè)計(jì)的理想之選。細(xì)致的集成取決于多個(gè)因素：位置、靈敏度、覆蓋材料、軟件，以及可能使用的其它技術(shù)；這些對(duì)于傳感器在設(shè)計(jì)中的成功集成十分重要。因此，在考慮選用MEMS壓力傳感器進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，務(wù)必咨詢制造商以確保設(shè)計(jì)的成功。制造商可以提供針對(duì)設(shè)計(jì)的專業(yè)見解，幫助工程人員選擇合適的器件并將其集成至產(chǎn)品中，以實(shí)現(xiàn)他們所追求的成功。

Qorvo帶來靈敏度極高的MEMS壓力傳感器；其非常小巧、可預(yù)測(cè)且功耗低，可實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠的觸控板設(shè)計(jì)。Qorvo 還能提供端到端的設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)和協(xié)助、仿真能力及軟件集成服務(wù)，幫助工程師實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。



審核編輯：劉清