志橙股份更新IPO招股書(shū)
2023年6月，志橙股份向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板遞交了上市申請(qǐng)材料。近日，深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“志橙股份”）對(duì)招股書(shū)進(jìn)行了更新，并回應(yīng)了多輪問(wèn)詢(xún)內(nèi)容。
志橙股份計(jì)劃募集8億元資金，主要用于SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目、SiC材料研發(fā)項(xiàng)目以及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。其中，3.15億元將投入SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目，2.87億元用于SiC材料研發(fā)，1.98億元?jiǎng)t作為發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。
志橙股份專(zhuān)注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)的碳化硅涂層服務(wù)。此次更新招股書(shū)和回應(yīng)問(wèn)詢(xún)，顯示出志橙股份在資本市場(chǎng)上的積極姿態(tài)，也為其未來(lái)的上市之路奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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