新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi發(fā)表了主題演講，深入探討了技術(shù)開發(fā)團隊在萬物智能（Pervasive Intelligence）時代面臨的空前創(chuàng)新機遇和挑戰(zhàn)，并宣布推出全新EDA和IP，以從芯片到系統(tǒng)的全面解決方案賦能全球技術(shù)開發(fā)團隊加速創(chuàng)新。

人工智能的高速增長、芯片的迅速普及和軟件定義系統(tǒng)的加速發(fā)展，正在推動萬物智能時代到來。在這個全新時代，科技無縫深入我們的生活的方方面面，這給科技行業(yè)帶來全新的機遇以及更大計算、能源和設計的挑戰(zhàn)。新思科技致力于攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同應對這些挑戰(zhàn)，為我們的合作伙伴提供值得信賴的從芯片到系統(tǒng)設計解決方案，大幅提升他們的研發(fā)能力和生產(chǎn)力，為萬物智能時代的創(chuàng)新提供源動力。

英偉達（NVIDIA）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛作為特邀嘉賓加入了該演講，與Sassine Ghazi共同探討了兩家公司共同創(chuàng)新的歷史、AI對半導體行業(yè)的影響力，以及雙方最新宣布的技術(shù)合作。不僅如此，包括AMD、Ampere、Arm、Astera Labs、英特爾代工、微軟、特斯拉、臺積公司和三星在內(nèi)的客戶和合作伙伴也在SNUG 2024大會上發(fā)表了精彩演講，分享了新思科技在他們實現(xiàn)成功的過程中給予的重要支持與幫助。

Synopsys.ai勢不可擋：新思科技DSO.ai和VSO.ai在合作伙伴中應用成效顯著

Sassine Ghazi在主題演講分享了新思科技全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai的強勁表現(xiàn)。他表示，Synopsys.ai的應用范圍正在迅速擴大，其中以新思科技業(yè)界首款AI驅(qū)動型設計空間優(yōu)化解決方案DSO.ai 和業(yè)界首款AI驅(qū)動型驗證解決方案VSO.ai為代表的產(chǎn)品表現(xiàn)突出。

Sassine Ghazi表示，Synopsys.ai迄今已實現(xiàn)數(shù)百次流片，為合作伙伴帶來了超乎預期的成果：性能、功耗和面積（PPA）提升10%以上；周轉(zhuǎn)時間縮短10倍；驗證覆蓋率提高兩位數(shù)；與不采用AI優(yōu)化相比，它在相同覆蓋率下把測試速度提高了4倍，模擬電路優(yōu)化速度同樣提高了4倍。

新思科技率先將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，增加了驗證、測試和模擬功能，這些功能均已正式推出并將不斷優(yōu)化。通過持續(xù)開展AI創(chuàng)新，新思科技開發(fā)了涵蓋整個技術(shù)棧的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日發(fā)布的用于3D設計空間優(yōu)化的全新Synopsys.ai功能。

加速Multi-Die創(chuàng)新：全新的3DSO.ai可用于3D設計空間優(yōu)化、架構(gòu)探索和經(jīng)過硅驗證的UCIe IP

新思科技深入探索推動Multi-Die設計的主流應用，此次推出的3DSO.ai是一個全新的AI驅(qū)動型解決方案，可在進一步提高系統(tǒng)性能和結(jié)果質(zhì)量的同時，提供優(yōu)異的生產(chǎn)力。3DSO.ai內(nèi)置于新思科技3DIC Compiler（統(tǒng)一的從探索到簽核平臺），并采用高速集成式分析引擎，可優(yōu)化信號完整性、熱完整性和功耗-網(wǎng)絡設計。新思科技3DSO.ai現(xiàn)已向早期用戶開放。

Sassine Ghazi還重點介紹了新思科技為Multi-Die系統(tǒng)早期架構(gòu)探索所打造的業(yè)界首款解決方案——面向Multi-Die系統(tǒng)的Platform Architect，它用于加速設計進度，在充分考慮多個不同裸晶之間相互依賴關(guān)系的同時，實現(xiàn)在RTL之前提前6到12個月的展開性能和功耗分析。面向Multi-Die系統(tǒng)的Platform Architect允許系統(tǒng)架構(gòu)師將建模、模擬和分析過程自動化，以便進行早期分區(qū)決策，并幫助客戶避免成本巨大的后期調(diào)整和改版。

此外，Sassine還強調(diào)了Multi-Die解決方案的重要性，并重點介紹了英特爾的Pike Creek，它是全球首款經(jīng)過硅驗證的UCIe接口芯片。該芯片由英特爾、臺積公司和新思科技合作開發(fā)，包含一顆基于Intel 3工藝節(jié)點的Intel UCIe IP芯粒（裸晶）和一顆基于臺積公司N3E工藝的新思科技UCIe IP芯粒（裸晶）。

半導體行業(yè)正在向多個晶圓廠，多套行業(yè)標準UCIe IP，以及更先進的EDA封裝解決方案加速發(fā)展。

加速發(fā)展全球領(lǐng)先的架構(gòu)探索、系統(tǒng)驗證和確認

Sassine Ghazi在主題演講中表示，隨著AI的普及，軟件在半導體設計中發(fā)揮著越來越重要的作用，需要采用整體系統(tǒng)方法對芯片進行創(chuàng)新。從用于AI工作負載的大型單片SoC到全新的多裸晶系統(tǒng)，當前芯片設計的復雜性和軟件定義的特性要求驗證系統(tǒng)具有更高的性能和更大的容量。在這個背景下，新思科技推出了兩款全新硬件輔助驗證（HAV）解決方案，用于速度更快、容量更大的仿真與原型驗證。

新思科技ZeBu EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真與原型驗證統(tǒng)一系統(tǒng)的最新版本。該新款系統(tǒng)現(xiàn)已上市，可為AI工作負載提供全球速度領(lǐng)先的仿真與原型驗證平臺，是軟件開發(fā)、軟件/硬件驗證和功耗/性能分析的理想選擇。

新思科技HAPS-100 12系統(tǒng)是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型驗證系統(tǒng)，具有固定和靈活的互連以及機架友好型設計，尤其適用于需要許多FPGA的大型設計的原型驗證，如多裸晶系統(tǒng)和大型SoC。該原型驗證系統(tǒng)現(xiàn)已上市，可與新思科技ZeBu EP2共享一個通用硬件平臺。

這些新產(chǎn)品進一步拓展了業(yè)界廣泛的HAV產(chǎn)品組合，有助于降低合作伙伴的設計風險，并助力日益復雜的芯片設計，確保達成預期的性能。

新思科技 Cloud Hybrid 解決方案，實現(xiàn)無縫云接入并提高生產(chǎn)力

SNUG 2024上，新思科技還發(fā)布了Cloud Hybrid 解決方案，致力于解決中大規(guī)模半導體合作伙伴的關(guān)鍵痛點：他們擁有自己的數(shù)據(jù)中心足以滿足日常需求，但有時仍會受到容量與時間的限制。新思科技 Cloud Hybrid 解決方案將助力合作伙伴們在需求高峰期間從本地數(shù)據(jù)中心無縫而高效地接入云。

此外，通常本地資源和云上指定區(qū)塊的對接需要大量的手動人力操作，而且需要額外時間來傳輸相關(guān)設計數(shù)據(jù)并同步數(shù)據(jù)集進行處理。新思科技 Cloud Hybrid 解決方案能夠根據(jù)可用容量自動拆分作業(yè)，并且在客戶的云環(huán)境和本地數(shù)據(jù)中心之間提供自動實時數(shù)據(jù)同步。該解決方案免去了耗時的手動數(shù)據(jù)傳輸需求，幫助合作伙伴大幅提高工程生產(chǎn)力并縮短獲得結(jié)果的時間。

收購Intrinsic ID，擴大半導體IP組合

新思科技宣布完成對Intrinsic ID的收購。Intrinsic ID是SoC設計中使用的物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。此次收購將經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP納入了新思科技被廣泛采用的半導體IP組合，使芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。

審核編輯：劉清