在SMT貼片加工廠家的SMT貼片表面貼裝流程中，最重要的一個環(huán)節(jié)就是表面貼片封裝技術(shù)的過程，而在這個過程中，有時會在貼片加工的生產(chǎn)中遇到一些加工缺陷，比如錫膏缺陷，那么如何處理這些SMT貼片加工中的加工缺陷呢？下面佳金源錫膏廠家給大家簡單講解一下:

一般來說具有錫膏缺陷錯誤的電路板可以浸入相容的溶劑中，并且錫的小顆粒可以用軟刷從板中除去。反復(fù)浸泡和清洗，而非猛烈清洗或鏟洗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時，經(jīng)過SMT加工的板子應(yīng)立即放入浸泡溶劑中，因為錫膏在干燥前很容易去除。

可以用布進行擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。

在SMT代工代料的打印過程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦，確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保錫膏印刷過程是干凈的。