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IMEC推出針對N2節(jié)點的設計探路PDK

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-03-25 17:34 ? 次閱讀

IMEC在2024年IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上推出了開放式設計探路(design pathfinding)工藝設計套件(PDK),并通過EUROPRACTICE提供的相應培訓計劃。PDK將支持IMEC N2技術中的虛擬數(shù)字設計,包括背面供電網(wǎng)絡。PDK將嵌入在EDA工具套件中,例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件,為設計探路、系統(tǒng)研究和培訓提供對廣泛的高級節(jié)點訪問。這將為業(yè)界提供培訓未來半導體專家的工具,降低學術界和工業(yè)界接觸最先進半導體技術的門檻,并使工業(yè)界能夠通過有意義的設計探索將其產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橄乱淮夹g。

晶圓代工PDK使芯片設計人員能夠訪問經(jīng)過測試和驗證的組件庫,以提供功能齊全且可靠的設計。然而,準入限制和保密協(xié)議的需要,為學術界和工業(yè)界在開發(fā)過程中獲取先進技術節(jié)點設置了很高的門檻。使用IMEC N2 PDK將有助于新一代芯片設計人員盡早接觸到在最先進技術節(jié)點上發(fā)展設計技能所需的基礎設施。隨附的培訓課程將使這些設計人員盡快掌握最新技術,例如納米片器件和晶圓背面技術。

設計探路PDK包含基于一組數(shù)字標準單元庫和SRAM IP宏的數(shù)字設計所需的基礎設施,允許采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)技術(包括背面連接)進行數(shù)字設計。

未來,設計探路PDK平臺將會擴展到更高級節(jié)點(例如A14)。該培訓計劃將于第二季度初開始,告知訂閱者N2技術節(jié)點的特性,并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數(shù)字設計平臺的實踐培訓。

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圖片來源于網(wǎng)絡

審核編輯 黃宇

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