隨著CGM的普及與更多具備性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品上市，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始布局CGM市場(chǎng)。

為此全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)和供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)面向硬科技企業(yè)推出CGM（連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)）解決方案。

該方案可一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)需求，包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選供應(yīng)、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)多個(gè)環(huán)節(jié)，旨在為其提供CGM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試到供應(yīng)的全流程服務(wù)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。

基于該解決方案已獲得數(shù)十家硬科技企業(yè)認(rèn)可，且在實(shí)際項(xiàng)目中得以應(yīng)用，并加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地，總結(jié)出世強(qiáng)硬創(chuàng)CGM解決方案具有以下特點(diǎn)：

●提供超小體積（2.291*2.624*0.5mm）BLE SoC產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備超低功耗待機(jī)。

●滿足模擬前端AFE國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品性能一致情況下，相比同類型進(jìn)口產(chǎn)品降低采購(gòu)成本超50%。

●CGM方案產(chǎn)品品類全，可提供CGM核心器件供應(yīng)如BLE SoC、溫度傳感器、模擬前端AFE、磁性開(kāi)關(guān)等。

具體來(lái)看，世強(qiáng)硬創(chuàng)CGM解決方案在任一環(huán)節(jié)都可介入，賦能硬科技企業(yè)CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試時(shí)間。用戶可點(diǎn)擊左下角閱讀原文進(jìn)行查看，提交方案需求獲取技術(shù)支持。

例如，在企業(yè)提出需求時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)資深的FAE技術(shù)專家從項(xiàng)目初期便快速響應(yīng)。

一方面，根據(jù)對(duì)功耗、體積、測(cè)量精度等方面需求，F(xiàn)AE將平臺(tái)的開(kāi)發(fā)文檔、應(yīng)用文檔、參考代碼等資料供企業(yè)參考，助力其完成前期的方案設(shè)計(jì)等工作。

另一方面，幫助企業(yè)快速高效完成所需元器件選型，包括BLE SoC、溫度傳感器、模擬前端AFE、磁性開(kāi)關(guān)、電源濾波、晶體、紐扣電池、天線等核心器件。

基于擁有超1000家原廠授權(quán)代理的產(chǎn)品，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以提供超小體積BLE SoC產(chǎn)品（BG27）。

其封裝尺寸為2.291mm*2.624mm*0.5mm，BG27內(nèi)部集成了DC-DC，Buck模式可以支持1.8-3.8V工作電壓，Boost模式可以支持0.8-1.7V工作電壓，可以滿足CGM產(chǎn)品3V或者1.5V的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

在滿足CGM產(chǎn)品小體積需求外，在使用1.5V電池供電時(shí)，Shut down電流小于50nA；使用3V電池供電時(shí)，EM4模式睡眠電流為180nA，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備超低功耗待機(jī)。

此外，平臺(tái)還可以提供國(guó)產(chǎn)的模擬前端AFE產(chǎn)品。在滿足產(chǎn)品性能一致情況下，相比同類型進(jìn)口產(chǎn)品，采購(gòu)成本可下降超50%。

因模擬前端AFE在整體方案中占比較大，世強(qiáng)硬創(chuàng)推出的解決方案可進(jìn)一步降低企業(yè)整體CGM開(kāi)發(fā)成本。

未來(lái)，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)還會(huì)結(jié)合項(xiàng)目需求持續(xù)優(yōu)化解決方案，為硬科技企業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的CGM（連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)）解決方案。

審核編輯：劉清