據(jù)韓媒 ETNews報道，AMD正在將目光投向全球熱門的半導(dǎo)體基板廠商，如日企新光電氣、臺企欣興電子以及韓企三星電機、奧地利AT&S（奧特斯）等，這是為了將其先進(jìn)的玻璃基板技術(shù)順利應(yīng)用到半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作，而如今測試多個企業(yè)的樣本，恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這一技術(shù)，樹立可靠的大規(guī)模生產(chǎn)體系。

與現(xiàn)行的塑料基板相比，玻璃基板因具備更高的平滑性和密度，能顯著提升信號傳輸速度及電源效率，有效避免周邊翹曲現(xiàn)象，尤其適用于高性能計算（HPC）應(yīng)用中的人工智能技術(shù)。

更值得關(guān)注的是，玻璃基板還可以實現(xiàn)TGV玻璃通孔技術(shù)，這無疑為先進(jìn)封裝帶來了全新的可能。

即使面對日本DNP、韓國LG Innotek等競爭者的壓力，以及蘋果正致力于玻璃基板芯片封裝事業(yè)這樣的傳聞，AMD仍有信心通過在2025至2026年間推出帶有玻璃基板的產(chǎn)品來提升其在高端計算市場的競爭力。