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Wolfspeed, ZF推遲至2025年的8英寸SiC晶圓廠建設計劃

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-09 10:15 ? 次閱讀

沃爾弗斯普萊特與采埃孚合作投資的德國8英寸SiC晶圓廠計劃可能延期至2025年始動。

去年2月1日,沃爾弗斯普萊特公司及采埃孚公司達成戰(zhàn)略聯(lián)盟,共同設立創(chuàng)新實驗室,并運用碳化硅系統(tǒng)及設備技術推動出行、工業(yè)及能源三大領域的發(fā)展。此外,采埃孚承諾投入大量資源,以協(xié)助在恩斯多夫打造全球規(guī)模最大且最尖端的200毫米碳化硅晶圓生產(chǎn)基地。同年5月,二者決定在德國紐倫堡市區(qū)設立碳化硅電力電子歐亞研究所。

據(jù)悉,該座選址在薩爾州恩斯多夫的8英寸SiC晶圓廠計劃由沃爾弗斯普萊特負責籌備,耗資約27.5億歐元(約等于215億人民幣),同時得到德國聯(lián)邦政府以及薩爾州政府的共計4.1億歐元(約等于28億人民幣)資助。另據(jù)報道,沃爾弗斯普萊特正在爭取《歐盟芯片法》的資金援助。采埃孚將向其提供數(shù)億美元的財務贊助,交換該廠少數(shù)股權。

知情人士表示,沃爾弗斯普萊特期待在奠基儀式前能夠獲得更多資金,若未能成功申請到法案資金,工程可能推遲。根據(jù)公司CEO格雷格·洛伊透露,此前預訂的2024年夏動工時間現(xiàn)已調整為2025年。

有意思的是,近期,沃爾弗斯普萊特耗費50億美元(折合人民幣約361億元)在美國北卡羅來納州查塔姆縣建成了“約翰·帕爾默碳化硅制造中心”。這座工廠將主要用于生產(chǎn)200毫米的SiC晶圓,進一步增強材料供給能力以應對能源轉型及AI人工智能所面臨的新世代半導體需求。

該廠以已故聯(lián)合創(chuàng)始人約翰·帕爾默之名命名。其總投資額高達50億美元,獲得來自公私兩方的廣泛支持。據(jù)悉此舉有助于推動從硅轉向碳化硅的科技轉變,進而保障對能源轉型至關重要的材料供應?!凹s翰·帕爾默碳化硅制造中心”占地445英畝,第一階段工程預計將于2024年底完工。

當前,沃爾弗斯普萊特憑借北卡羅來納州達勒姆總部,占據(jù)全球SiC材料市場60%以上份額,正在推進投資65億美元來進一步擴大產(chǎn)能規(guī)劃。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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