高通驍龍665核心板是一款采用先進(jìn)工藝制造的芯片，具有強(qiáng)大的性能和豐富的功能。這款核心板集成了多種先進(jìn)技術(shù)，為移動(dòng)設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力。

首先，高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造，配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且高效的運(yùn)行性能，使設(shè)備能夠處理多任務(wù)和復(fù)雜計(jì)算。

此外，高通驍龍665核心板集成了Adreno 610 GPU，支持高達(dá)8GiB的雙通道LPDDR4x-3733內(nèi)存，以及X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了高速的數(shù)據(jù)傳輸和流暢的圖形處理能力。同時(shí)，該核心板還支持雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GNSS等多種連接方式，為用戶提供了更廣泛的通信選擇。

高通驍龍665模塊運(yùn)行Android 11.0/13.0操作系統(tǒng)，為用戶提供更流暢的操作體驗(yàn)。在連接方面，核心板集成了4G LTE連接，支持雙4G SIM卡功能，同時(shí)提供豐富的數(shù)據(jù)接口，包括LCM、觸摸屏、Camera等，便于與外部模塊進(jìn)行連接，滿足不同用戶需求。

總的來說，高通驍龍665核心板是一款功能強(qiáng)大且多功能的芯片，為移動(dòng)設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力，能夠滿足用戶對(duì)于高性能移動(dòng)設(shè)備的需求，帶來更加智能、便捷的移動(dòng)體驗(yàn)。

高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：高通驍龍665(SM6125)，八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

制程工藝：11nm

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

內(nèi)存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

視頻捕捉：高達(dá) 4K 超高清 @ 30 fps

慢動(dòng)作視頻捕捉：高達(dá) 720p @ 240 fps，高達(dá) 1080p @ 120 fps

視頻解碼：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

最大分辨率：FHD+ (2520x1080)

最大外部分辨率：FHD (1920x1080)

雙14位ISP

雙攝像頭: 最高支持16MP，MFNR，ZSL，30fps

單攝像頭: 最高支持25MP，MFNR，ZSL，30fps

單攝像頭: 最高支持48MP

蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

支持600 Mbps LTE

下行: LTE Cat 12，最高可達(dá)600 Mbps，3 x 20 MHz載波聚合，最高256-QAM

上行: LTE Cat 13，最高可達(dá)150 Mbps，Qualcomm? Snapdragon? Upload+(2 x 20 MHz載波聚合，最高64-QAM)

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：藍(lán)牙 5.0

GNSS：北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS，SBAS

硬件接口

顯示接口：MIPI DSI 4 lane x1 LCM

攝像頭接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

UART*2

I2C*7

SPI*3

ADC*1

SDIO*1

PWM*5

EINT*14

USIM*2

GPIO若干

天線接口：LTE_MAIN主集天線，LTE_DRX分集天線，WiFi/BT/GNSS天線，GNSS獨(dú)立天線

供電電壓：3.5V~4.2V

尺寸大小：38.5*52.5mm