SMT的AOI（Automatic Optic Inspection）全稱為自動光學(xué)檢測，它是SMT生產(chǎn)中常用的一種檢測方法。主要通過攝像頭和圖像處理技術(shù)，來檢測PCB板上元器件的貼裝位置、焊點(diǎn)形狀以及錫膏是否存在缺陷等問題。AOI檢測能夠?qū)崟r檢測生產(chǎn)線上板子的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

一、使用“AOI檢測”的原因

面對電路板尺寸縮小帶來的更嚴(yán)峻的手工檢查難題，眾多原設(shè)備制造商（OEMs）正積極采用AOI技術(shù)以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。AOI作為一種關(guān)鍵的缺陷控制手段，能在裝配流程初期即精準(zhǔn)識別并剔除錯誤，從而強(qiáng)化過程管理。通過盡早探測到缺陷，不僅能夠防止不良品流入后續(xù)組裝環(huán)節(jié)，而且運(yùn)用AOI還有助于縮減維修成本，避免因無法修復(fù)而導(dǎo)致的電路板報廢，從而整體提升制造效率與良品率。

根據(jù)工作方式不同，AOI可以分為在線AOI檢測和離線AOI檢測。在線AOI檢測是在SMT生產(chǎn)線上的板子經(jīng)過AOI設(shè)備時，對板子進(jìn)行實(shí)時檢測，以便及時發(fā)現(xiàn)和糾正問題；而離線AOI檢測則是對已經(jīng)下線的板子進(jìn)行檢測，發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行維修。

AOI檢測的主要內(nèi)容，包括元器件的多件、缺件、錯件、立碑、側(cè)立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識別等，以及焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等問題。AOI還可以通過高速精度視覺處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對各種不同間距和密度板的檢測。

◆ AOI檢查與人工檢查的比較

◆AOI的主要特點(diǎn)

1、高速檢測系統(tǒng)，與PCB板貼裝密度無關(guān)。

2、快速便捷的編程系統(tǒng)，在其圖形界面下，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測，運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯。

3、運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。

4、根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化，進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，以達(dá)到高精度檢測。

5、通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上，或在操作顯示器上用圖形錯誤標(biāo)識，兩種方式進(jìn)行檢測電的核對。

二、AOI可檢測的元件及項目

◆可檢測的元件類型

1、矩形chip元件（0805或更大）：AOI能夠檢測到這些元件并確定其是否存在缺陷，如焊接不良、極性相反、元件翻轉(zhuǎn)等。

2、圓柱形chip元件：AOI能夠檢測到這些元件并確定其是否存在缺陷，如焊接不良、極性相反、元件翻轉(zhuǎn)等。

3、鉭電解電容：AOI能夠檢測鉭電容的極性、是否存在焊接不良等問題。

4、線圈：AOI能夠檢測線圈是否存在焊接不良、極性相反等問題。

5、晶體管：AOI能夠檢測晶體管的極性、是否存在焊接不良等問題。

6、排組：AOI能夠檢測排組的極性、是否存在焊接不良等問題。

7、QFP，SOIC（0.4mm間距或更大）：AOI能夠檢測這些元件的極性、是否存在焊接不良等問題。

8、連接器：AOI能夠檢測連接器的極性、是否存在焊接不良等問題。

9、異型元件：AOI能夠檢測這些不規(guī)則形狀的元件是否存在焊接不良、極性相反等問題。

◆可檢測的項目

1、無元件：AOI能夠檢測到PCBA上是否存在缺少元件的情況，與PCBA類型無關(guān)。

2、未對中（脫離）：AOI能夠檢測到元件是否對中，是否存在脫離的情況。

3、極性相反：AOI能夠檢測元件的極性是否正確，是否存在極性相反的情況。

4、直立：AOI能夠檢測元件是否直立，是否存在焊接不良等問題。

5、焊接破裂：AOI能夠檢測是否存在焊接破裂的情況。

6、元件翻轉(zhuǎn)：AOI能夠檢測元件是否翻轉(zhuǎn)，即上下有不同的特征。

7、錯貼元件：AOI能夠檢測元件間是否有不同特征，是否存在錯貼的情況。

8、少錫：AOI能夠檢測是否存在少錫的情況。

9、翹腳：AOI能夠檢測是否存在翹腳的情況。

10、連焊：AOI能夠檢測20μm及以上的連焊情況。

11、無焊錫：AOI能夠檢測是否存在無焊錫的情況。

12、多錫：AOI能夠檢測是否存在多錫的情況。

三、SMT不良原因的應(yīng)對辦法

◆影響AOI檢查效果的因素

◆AOI檢測SMT不良原因及方法

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四、可裝配檢查軟件推薦

影響回流焊接品質(zhì)的良率，不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計，比如焊盤大小設(shè)計不合理會影響回流焊接的良率。

因此給大家推薦一款SMT可組裝性的檢測軟件：華秋DFM，SMT組裝前使用該軟件對PCB設(shè)計文件做可組裝性檢查，可避免因設(shè)計不合理導(dǎo)致元器件無法組裝的問題發(fā)生。

華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有500萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52+細(xì)項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了12大項，600+細(xì)項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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