創(chuàng)意電子公司，即知名ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商和IP供應(yīng)商，公布了2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。該季度總營(yíng)收達(dá)56.9億新臺(tái)幣，同比下降13%，環(huán)比下降9.8%；毛利率為29.7%，同比降低2.2%；凈利潤(rùn)為6.63億新臺(tái)幣，同比減少29%，每股收益為4.94元。

雖然受到產(chǎn)品周期影響，一季度業(yè)績(jī)短暫下滑，但分析師表示，隨著國(guó)際大廠AI芯片采用5nm制程大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)創(chuàng)意電子營(yíng)收增長(zhǎng)。據(jù)了解，這些大廠還計(jì)劃繼續(xù)委托創(chuàng)意電子進(jìn)行ASIC相關(guān)投片工作，這無(wú)疑將為其帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

創(chuàng)意電子擁有強(qiáng)大的內(nèi)部IP團(tuán)隊(duì)，在2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠提供全方位的服務(wù)，包括IP（如HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）和封裝設(shè)計(jì)（如CoWoS、InFO 和 SoIC）等。

財(cái)報(bào)顯示，創(chuàng)意電子第一季度的營(yíng)收主要來(lái)源于委托設(shè)計(jì)（NRE）業(yè)務(wù)，達(dá)到13.86億新臺(tái)幣，同比下降7%；晶圓產(chǎn)品（Turnkey）營(yíng)收為41.64億新臺(tái)幣，同比下降16%。然而，相較于去年同期，第一季度已經(jīng)開(kāi)始獲得5nm及更先進(jìn)制程晶圓代工營(yíng)收，未來(lái)隨著新產(chǎn)品線的不斷推出，這部分收入有望進(jìn)一步增加。

此外，人工智能與網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用芯片對(duì)創(chuàng)意電子第一季度營(yíng)收的貢獻(xiàn)率高達(dá)39%，與消費(fèi)性電子應(yīng)用持平；工業(yè)應(yīng)用占比14%，其他應(yīng)用占比8%。這表明創(chuàng)意電子在AI及網(wǎng)通應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著成績(jī)。

隨著臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上的持續(xù)進(jìn)步，創(chuàng)意電子堅(jiān)信，通過(guò)高端封裝技術(shù)提高計(jì)算能力的趨勢(shì)不會(huì)改變，未來(lái)Chiplet概念將會(huì)更加普及；同時(shí)，創(chuàng)意電子長(zhǎng)期發(fā)展的APT IP以及前端設(shè)計(jì)，將為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

創(chuàng)意電子于4月18日宣布，專為臺(tái)積電3DFabric SoIC-X 3D堆棧平臺(tái)開(kāi)發(fā)的GLink-3D接口已成功驗(yàn)證3DIC接口固化實(shí)現(xiàn)流程，并通過(guò)了全面的流片測(cè)試。首個(gè)基于此接口的客戶項(xiàng)目，已經(jīng)完成了全面的流片測(cè)試，該項(xiàng)目涵蓋了AI/HPC/網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全系列3D實(shí)現(xiàn)服務(wù)流程。