科研團(tuán)隊(duì)3D處理器研發(fā)成功，引領(lǐng)數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代
4月28日，美國佛羅里達(dá)大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布最新研究成果，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率的新技術(shù)被成功開發(fā)，該創(chuàng)新性成果已在知名學(xué)術(shù)期刊《Nature Electronics》中發(fā)表，這項(xiàng)突破性進(jìn)展有望對(duì)無線通信領(lǐng)域帶來深遠(yuǎn)影響。
當(dāng)前，無線通信主要依靠平面處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，盡管其具備較高的吞吐量，但受限于二維結(jié)構(gòu)，僅能在有限的電磁頻譜范圍內(nèi)工作。然而，該科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出三維處理器，為數(shù)據(jù)傳輸?shù)木o湊性和高效性開啟了嶄新的時(shí)代。
該項(xiàng)目由電氣與計(jì)算機(jī)工程系副教授Roozbeh Tabbrizian主導(dǎo)，他指出：“更高的數(shù)據(jù)傳輸效率和可靠性將催生眾多可能，推動(dòng)智慧城市、遠(yuǎn)程醫(yī)療保健以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的快速發(fā)展?！?/p>
團(tuán)隊(duì)采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造工藝（CMOS）技術(shù)，構(gòu)建了三維納米機(jī)械諧振器，使三維芯片能夠處理多種通信頻率。這種三維通信芯片不僅占用空間小，還能提供卓越的性能及無限的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)日益增長的市場(chǎng)需求。
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