聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。該芯片采用了Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu)，代號為“BlackHawk”（黑鷹），其中的X5超大核在IPC（每時鐘周期指令數(shù)）性能上表現(xiàn)出色，據(jù)稱可以超越蘋果最新的A17 Pro，更是遙遙領(lǐng)先高通自主的nuvia。

天璣9400預(yù)計會采用臺積電N3E，即第二代3nm制造工藝，是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機(jī)芯片。CPU部分包括一個X5超大核、三個X4大核和四個A720小核。這種設(shè)計思路與天璣9300相似，后者就采用了全大核的設(shè)計，并在市場上取得了巨大成功。

此外，天璣9400還預(yù)計將提供LPDDR5T內(nèi)存支持，以滿足本地AI運算對更快、更高效內(nèi)存的需求。其AI性能預(yù)計也將超過天璣9300，支持在設(shè)備端運行更大的AI模型。

天璣9400的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位，預(yù)計將為全球消費者帶來全新的高性能移動計算體驗。按照慣例，vivo X200系列或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d天璣9400的機(jī)型。