聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機提供強大的性能支持。
在生成式AI能力上，天璣9300+同樣表現(xiàn)出色。它支持AI推測解碼加速技術(shù)、AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)以及創(chuàng)新的AI框架ExecuTorch，為用戶帶來文字、圖像、音樂等多模態(tài)的端側(cè)生成式AI體驗。同時，這款芯片還能加速端側(cè)生成式AI應(yīng)用的開發(fā)進程，為開發(fā)者提供更為便捷的開發(fā)環(huán)境。
據(jù)悉，即將發(fā)布的vivo X100S系列手機將成為天璣9300+的首發(fā)機型，預(yù)計將為消費者帶來前所未有的高性能和智能化體驗。
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