消息稱SK海力士測試東京電子低溫蝕刻設備
SK 海力士正在與東京電子（TEL）展開緊密合作，通過發(fā)送測試晶圓來評估后者的低溫蝕刻設備。這一舉措旨在為未來的NAND閃存生產導入新技術。在當前，增加堆疊層數(shù)已經成為提高3D NAND閃存顆粒容量的主要方法。
不過，隨著層數(shù)的增加，面臨的挑戰(zhàn)也愈發(fā)嚴峻。閃存顆粒內部需要蝕刻出垂直通道以確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧鲿?，但在層?shù)增高的過程中，深寬比的增大使得蝕刻的難度加大，且蝕刻速度也逐漸減慢。這種現(xiàn)象對生產效率產生了顯著影響。
SK 海力士和東京電子的這次合作，旨在通過測試TEL的低溫蝕刻設備，找到一種更為高效、精確的蝕刻方法，以應對未來NAND閃存生產中的挑戰(zhàn)，進一步提升產品的性能和生產效率。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
閃存
+關注
關注
16文章
1804瀏覽量
115126 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4982瀏覽量
128347 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
974瀏覽量
38744
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
SK 海力士發(fā)布2024財年財務報告
SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務報告，數(shù)據(jù)顯示，該公司在過去一年中取得了令人矚目的業(yè)績。 2024年全年，SK 海力士營收達到了6619
SK海力士調整生產策略，聚焦高端存儲技術
近日，SK海力士正逐步調整其生產策略，降低DDR4的生產比重。在今年第三季度，DDR4的生產比重已從第二季度的40%降至30%，并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調整或將意味著SK海力士
韓華精密機械向SK海力士提供HBM設備
合設備未通過資格認證”的消息，韓華精機于當日發(fā)表聲明稱，該報道內容并不屬實。
韓華精密機械的相關負責人當日表示：“我們已經順利將測試設備交付給了
SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存
在最近的FMS 2024峰會上，SK 海力士憑借其創(chuàng)新實力，率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品，再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
SK海力士HBM營收暴漲250%
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，這份報告展現(xiàn)出了公司在復雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。盡管全球股市，尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動，導致SK
SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資
據(jù)最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰(zhàn)略，考慮推動其NAND與SSD業(yè)務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作，強化HBM市場競爭力
在半導體行業(yè)日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝
SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存（HBM）市場的領軍企業(yè)，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A芯片的質量與性能。而SK海
SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術，年度節(jié)省400億韓元
SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置，用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣，然后交予 TEMC 進行純化處理，最后回流至 SK 海力士使用。
剛剛！SK海力士出局！
在基礎晶圓上通過硅通孔（TSV）連接多層DRAM，首批HBM3E產品均采用8層堆疊，容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達發(fā)送了樣品。此前有消息稱，英偉達已經向SK
SK海力士重組中國業(yè)務
SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調整。據(jù)相關報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局，計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業(yè)務重
三星和SK海力士出手！限制二手半導體設備售賣
為了避免違反美國的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導體設備，但非常謹慎地選擇了買家，確保不包括那些受美國控制的核心設備，比如晶圓減薄機和
SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應對AI開發(fā)中關鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過1
鎧俠向SK海力士提議在日產非易失性存儲器，推動合作達成
去年，鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置，其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持，鎧俠提出借助其實施的日本產 3D NAND 晶圓廠，提供
工商網監(jiān)
評論