隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)低功耗和數(shù)據(jù)處理能力的要求也日益提升。那么，有沒(méi)有一款芯片能夠集低碳、融合、安全與智能于一身，滿(mǎn)足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)終端的嚴(yán)苛需求呢？答案是肯定的！

TLSR925X作為國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC，展現(xiàn)出了不俗的技術(shù)實(shí)力。這款芯片不僅集成了泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚積累，更在單個(gè)芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，同時(shí)支持各類(lèi)上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。這意味著，無(wú)論是智能家居、智慧醫(yī)療，還是智能遙控、穿戴設(shè)備，TLSR925X都能提供強(qiáng)大的支持。

值得一提的是，TLSR925X還具備先進(jìn)的安全特性，讓終端產(chǎn)品能夠更好地應(yīng)對(duì)目標(biāo)市場(chǎng)日益嚴(yán)格的安全準(zhǔn)入要求。在保障數(shù)據(jù)安全的同時(shí)，也為用戶(hù)提供了更加可靠和穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。

審核編輯：劉清