據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）2024年第一季度報告透露，盡管受到疫情等因素影響，全球半導(dǎo)體制造業(yè)展現(xiàn)出較明顯的發(fā)展勢頭。電子產(chǎn)品銷售量穩(wěn)步攀升，庫存狀況良好，同時晶圓廠裝機容量也在逐步提升，預(yù)計下半年行業(yè)增長將更為顯著。

具體來看，2024年第一季度電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%，預(yù)計第二季度將進一步提高至5%；集成電路（IC）銷售額則同比增長22%，其中高性能計算（HPC）芯片出貨量及存儲定價的改善將推動第二季度增長21%。值得注意的是，IC庫存水平在第一季度保持穩(wěn)定，預(yù)計本季度將有所改善。

在產(chǎn)能方面，晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增長，預(yù)計每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓計算）。第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計第二季度將增長1.4%。中國大陸仍是全球產(chǎn)能增長最快的地區(qū)。然而，晶圓廠利用率在2024年上半年預(yù)計不會有太大起色。受供應(yīng)限制影響，2024年第一季度存儲產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

與此同時，半導(dǎo)體資本支出依然相對謹慎。2023年第四季度資本支出同比下滑17%，2024年第一季度繼續(xù)減少11%，預(yù)計第二季度僅能實現(xiàn)0.7%的微弱增長。不過，存儲資本支出預(yù)計將在第二季度增長8%。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求已開始復(fù)蘇，但各領(lǐng)域復(fù)蘇程度不均。AI芯片和高帶寬存儲（HBM）需求最為旺盛，這兩個領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴張也相應(yīng)增加。然而，由于AI芯片主要依賴少數(shù)供應(yīng)商，因此對IC出貨量增長的影響較為有限。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev認為，2024年上半年半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)喜憂參半態(tài)勢。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而，消費市場復(fù)蘇緩慢，汽車和工業(yè)市場需求回落，導(dǎo)致模擬、分立和光電子產(chǎn)品銷量略有下滑。

Metodiev預(yù)測，隨著人工智能向邊緣的擴展有望刺激消費者需求，下半年有望迎來全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下調(diào)（釋放更多購買力）和庫存消耗，汽車和工業(yè)市場預(yù)計將在下半年恢復(fù)增長。