在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，高性能計(jì)算和人工智能（AI）已成為推動(dòng)各行各業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內(nèi)存新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2。這一創(chuàng)新技術(shù)有望打通mobile DRAM到PC的應(yīng)用，為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應(yīng)用場(chǎng)景，開辟了新的設(shè)計(jì)可能性。隨著與主要客戶和生態(tài)伙伴的深入驗(yàn)證及協(xié)作，LPCAMM2將逐步在市場(chǎng)上嶄露頭角，為行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)潛力和商業(yè)機(jī)會(huì)。

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設(shè)計(jì)，支持高達(dá)7500MT/s及以上的頻率，為用戶提供了前所未有的速度體驗(yàn)。同時(shí)，產(chǎn)品容量可提供16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足了不同場(chǎng)景下對(duì)內(nèi)存容量的多樣化需求。

在產(chǎn)品工藝方面，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2采用全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x內(nèi)存顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實(shí)現(xiàn)了單個(gè)內(nèi)存模塊上的128位內(nèi)存總線，提供比標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存條更高效的封裝工藝，這也是目前市場(chǎng)上的尖端水平。此外，其PCB設(shè)計(jì)層數(shù)為10層，通過(guò)自研PCB優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI），同時(shí)遵循JEDEC JESD318標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，確保了產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性。

新形態(tài) 更高性能

得益于創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和新型工藝，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2的速率可達(dá)7500MT/s及以上，性能領(lǐng)先同時(shí)期5600MT/s的DDR5 SODIMM 33%以上，打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。未來(lái)通過(guò)與GPU、FPGA等加速卡的協(xié)同工作，LPCAMM2能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的帶寬，從而加速AI模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程，助力AI技術(shù)和內(nèi)容創(chuàng)作者的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新。

一換二 更省空間

隨著微型PC和超薄筆記本技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)小尺寸存儲(chǔ)器的需求也隨之增長(zhǎng)。相較于常規(guī)的SODIMM形態(tài)，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2的小體積形態(tài)（78×34×1.2 mm）能夠節(jié)省設(shè)備60%以上的空間，更小的嵌入體積和雙通道結(jié)構(gòu)允許使用單個(gè)LPCAMM2代替兩個(gè)SODIMM，讓設(shè)備的擴(kuò)容、維護(hù)、升級(jí)變得更簡(jiǎn)便，從而使終端客戶在配置組件時(shí)具有更大的靈活性，并且可將節(jié)省下來(lái)的空間用于如SSD、GPU、電池等其他組件的補(bǔ)充和提升，助力客戶實(shí)現(xiàn)更輕薄、長(zhǎng)續(xù)航、高性能的設(shè)備，為大容量、高算力的AI時(shí)代賦能。

生產(chǎn)力 更低功耗

除了內(nèi)存形態(tài)的創(chuàng)新，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2在功耗方面也有了進(jìn)一步優(yōu)化。與SODIMM相比，該產(chǎn)品同樣搭載了電源管理IC和電壓調(diào)節(jié)電路，但功耗減少了近50%，能效提升了近70%，高效的低功耗內(nèi)存解決方案讓應(yīng)用設(shè)備在執(zhí)行密集型任務(wù)時(shí)不會(huì)消耗太多的電量，有助于提高高端PC、筆記本電腦和工作站的用戶體驗(yàn)，未來(lái)的產(chǎn)品也有望擴(kuò)展到AI、服務(wù)器等領(lǐng)域，這對(duì)于構(gòu)建高密度計(jì)算環(huán)境和綠色數(shù)據(jù)中心具有重要意義，同時(shí)也為半導(dǎo)體存儲(chǔ)的綠色低碳可持續(xù)性發(fā)展提供巨大的發(fā)展機(jī)遇。

全流程 嚴(yán)苛測(cè)試

FORESEE LPCAMM2已經(jīng)順利通過(guò)了包括SPD、硬件、功能、燒錄、Powercycle、性能、溫度以及兼容性等在內(nèi)的初期嚴(yán)格測(cè)試，各項(xiàng)結(jié)果均表現(xiàn)優(yōu)異。目前，團(tuán)隊(duì)正積極與多個(gè)合作伙伴開展聯(lián)合驗(yàn)證工作，共同攻克早期產(chǎn)品應(yīng)用中的難點(diǎn)問(wèn)題，力求為用戶提供更加穩(wěn)定、高效的產(chǎn)品體驗(yàn)。

隨著AI技術(shù)的日益普及和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，高性能、低功耗的內(nèi)存解決方案將成為市場(chǎng)的迫切需求。FORESEE LPCAMM2以其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)展現(xiàn)出十分廣闊的潛力和前景，不僅將在PC等應(yīng)用發(fā)揮重要作用，還有望進(jìn)一步滲透到AI、服務(wù)器等高端計(jì)算領(lǐng)域，為構(gòu)建高效、綠色、可持續(xù)的計(jì)算環(huán)境提供有力支持。未來(lái)，江波龍期待與更多的合作伙伴攜手，共同探索存儲(chǔ)創(chuàng)新形態(tài)和存儲(chǔ)應(yīng)用的可能性。