第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實(shí)A4處理器也是基于ARM半導(dǎo)體疊加封裝特性工藝完成的，主要是為了提高其處理速度及其性能。

第二步 解剖A4處理器。

第三步 擔(dān)當(dāng)這次芯片逆向拆解大任的領(lǐng)袖級人物，正進(jìn)入無塵室對iphone的硅芯片進(jìn)行“外科手術(shù)”。

第四步 先從其主板上拆除下來進(jìn)行解剖

第五步 將處理器截成兩半，用來照截面圖

第六步 什么叫芯片封裝，現(xiàn)在該一目了然了吧？上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

第七步 別看這里小，我們就在這個實(shí)驗(yàn)室內(nèi)分解芯片的

第八步 這是典型的無塵室。我們解構(gòu)芯片需要用到掃描電子顯微鏡；高分辨率x光機(jī)；真正的大放大鏡和顯微鏡；還有很多其他小工具。

第九步 如果單單是顯示安全違規(guī)操作，這其實(shí)很容易修復(fù)。

第十步 Chipworks高端實(shí)驗(yàn)室一瞥。你會發(fā)現(xiàn)，在這個實(shí)驗(yàn)室里，這些具有逆向解構(gòu)的機(jī)器或儀器，和常規(guī)的半導(dǎo)體工廠里的儀器相比非常不一樣。

第十一步 顯微鏡分析，這兩個光學(xué)和掃描電鏡類型。任何一個絕對不是你在大學(xué)生物學(xué)實(shí)驗(yàn)上的裝置。

第十二步 掃描電子顯微鏡工作室一角

第十三步 將芯片磨除封裝部分，保持水平放置很重要。

第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當(dāng)濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關(guān)重要的。

第十五步 進(jìn)入A4處理器內(nèi)部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘？

第十六步 在拆開A4處理器之前，先用X-射線感受下A4處理器的內(nèi)部。

第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點(diǎn)，就是業(yè)內(nèi)稱為球網(wǎng)格陣列（ BGAs）

，是將錫珠和掩膜連在一起。

第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構(gòu)得知，每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次，在A4上并沒發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前為止，蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導(dǎo)體設(shè)計。

第十九步 三星1 Gb 移動DDR SDRAM （x2）。這就是A4處理器內(nèi)的DRAM，很輕易的看到上圖中有三星的logo在，但是并不意味著就是三星代工制造了A4處理器，它只是提供RAM部分。

第二十步 現(xiàn)在我們可以看到A4處理器的內(nèi)部。并沒有太多變化！事實(shí)上，A4處理器像極了之前用在蘋果iphone里的三星處理器。

第二十一步 電容式觸摸屏控制器里的博通BCM5974芯片。

　　
第二十二步 在NVM內(nèi)的博通 I/O 控制器 （用在觸控屏上）。

第二十三步 觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動器CD3240A 01D5AKT G1。

第二十四步 博通 802.11a/b/g/n WiFi +藍(lán)牙2.1 + EDR / FM。

第二十五步 Cirrus邏輯器件公司--疑似音頻處理器（Apple 338S0589 B0 YFSAB0PY1001）。

第二十六步 疑似電源管理芯片，S6T2MLC N2266XQT U1003 A1，求解，哪位知道是哪家公司的？

第二十七步 在顯示器接口和 PCIe連接處發(fā)現(xiàn)恩智浦公司 L0614 01 37 ZSD950芯片。

第二十八步 顯示器--LG SW0627B 01SWL-0032C 1003 N23977ON

第二十九步 Dialog半導(dǎo)體ASHLEY D1815A--Apple 338S0805 A2 e1 10028HBB

第三十步 加速度計（已經(jīng)確認(rèn)拉?？逃〉氖?a href="http://www.delux-kingway.cn/tags/asic/" target="_blank">ASIC 和 MEMS器件）， 意法半導(dǎo)體公司的STM-LIS331DLH以及2949 33DH OK2 CL芯片。

第三十一步 DC-DC電壓調(diào)節(jié)器--使用凌力爾特公司 3442 N7667 LT9L芯片。

第三十二步 Intersil i976 45AIRZ F95OHX芯片。

【完】