英特爾增加下一代先進封裝技術(shù)訂單投入
5月18日，業(yè)界傳出消息稱，英特爾已大幅增加與多家設(shè)備及材料供應商的訂單，目的是大規(guī)模生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的先進封裝產(chǎn)品，并預計于2030年正式投產(chǎn)。
盡管如此，英特爾在近期公布的報告中表示，新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據(jù)悉，英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在125億至135億美元左右，然而，市場分析師普遍認為這一預測過于保守。
值得關(guān)注的是，全球最大智能手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科以及美國電商巨頭亞馬遜和科技巨頭高通等均已向英特爾下達大量芯片訂單。
此外，英特爾在今年1月底的財報電話會議上宣布，其芯片代工業(yè)務獲得了一家“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應商”的大額訂單，并將使用Intel 3工藝為其生產(chǎn)芯片。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18555瀏覽量
181155 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10015瀏覽量
172412 -
供應商
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
340瀏覽量
20152 -
玻璃基板
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
92瀏覽量
10378
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身
英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)
（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝
英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產(chǎn)計劃公布
半導體制造領(lǐng)域的又一重大突破。Intel 18A作為英特爾的下一代先進制程技術(shù)，將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗，從而滿足日益增長的市
英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達構(gòu)建下一代智能座艙平臺
近日，英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發(fā)布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車載獨立顯卡 dGPU，旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達受邀出席此次
英特爾向聯(lián)想交付首款18A工藝CPU樣品
在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向聯(lián)想交付了首款采用最先進Intel 18A（1.8nm）工藝節(jié)點制造的下一代Panther Lake CPU樣品，這
淺談英特爾在先進封裝領(lǐng)域的探索
隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而
英特爾下代 CPU 還值得信任嗎？
市場競爭加劇和技術(shù)迭代加速，英特爾面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，我們不禁要問：英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任？
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
英特爾公司 Xeon 4314 和 6338。
胡偉武預告，龍芯當前正在研制的 3B6600 八核桌面 CPU 使用成熟工藝 預計單核 / 多核性能可以達到使用先進工藝的中高端酷睿 12~13 代水平 。
胡
發(fā)表于 08-13 11:16
消息稱英特爾獲英偉達封裝訂單
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，這一趨勢直接推動了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競賽。臺積電作為半導體制造巨頭，其
英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷
英特爾引領(lǐng)未來封裝革命：玻璃基板預計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)
在全球科技競爭日益激烈的今天，英特爾作為半導體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項重大計劃，預計將在2026年至2030年之間實現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標。這
英特爾攜手日企加碼先進封裝技術(shù)
英特爾公司近日在半導體技術(shù)領(lǐng)域再有大動作，加碼先進封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達成深度合作。此次合作中，
英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度
近日，全球領(lǐng)先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代
使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案
憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢，低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
英特爾展示下一代至強處理器，助力vRAN性能顯著提升
里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理
工商網(wǎng)監(jiān)
評論