開(kāi)元通信技術(shù)（廈門(mén)）有限公司于2024年5月14日公布其名為“一種聲波諧振器封裝組件、制備方法及濾波器”的專利，編號(hào)為CN118041277A。

此項(xiàng)發(fā)明涉及聲波諧振器封裝組件、制備方法以及由此封裝而制成的濾波器，主要應(yīng)用于聲學(xué)領(lǐng)域。其核心在于，封裝組件包含聲波諧振器主體以及一面帶有支撐柱的封蓋晶圓。在封裝過(guò)程中，聲波諧振器主體中的導(dǎo)電襯墊與支撐柱緊密貼合，同時(shí)，在襯底上對(duì)應(yīng)支撐柱的位置設(shè)有一個(gè)延伸至導(dǎo)電襯墊的TSV孔，這是在封裝完成后，從襯底背面刻蝕出來(lái)的。這種設(shè)計(jì)利用封蓋晶圓中的支撐柱作為T(mén)SV孔的受力支撐，有效防止了刻蝕過(guò)程中對(duì)聲波諧振器主體膜層結(jié)構(gòu)的損傷，提高了封裝組件的良品率。