來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝

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近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。

30億元，華天科技先進(jìn)封測項目簽約

據(jù)浦口發(fā)布消息，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。

消息顯示，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目計劃總投資30億元，2025年部分投產(chǎn)。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。

據(jù)悉，目前，該項目運營公司江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司已在浦口開發(fā)區(qū)注冊，注冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。

通富微電先進(jìn)封裝項目簽約

據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息，5月16日，通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地。

此外，通富微電于4月發(fā)布公告稱，擬收購京隆科技26%的股權(quán)。資料顯示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

捷捷微電8英寸功率器件項目簽約

據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息，5月16日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

資料顯示，捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運營商，產(chǎn)品涵蓋SiC、GaN功率器件。

據(jù)愛啟東4月消息，捷捷微電另一項目--功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目廠房已封頂，正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。

捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測項目于2023年初開工，建設(shè)期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，總建筑面積16.2萬平方米，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，建設(shè)完成后可達(dá)年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

盛合晶微無錫J2C廠房開工

5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。

盛合晶微表示，本次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬平方米以上，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領(lǐng)域客戶的先進(jìn)封裝測試服務(wù)需求。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，依靠本土設(shè)備技術(shù)能力，本次采用大視場光刻技術(shù)實現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板(TSV Interposer)產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸，標(biāo)志著公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù)，在更大尺寸范圍內(nèi)，更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平。

盛合晶微稱，2023年營收逆勢大幅增長，公司現(xiàn)已成長為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)。

物元半導(dǎo)體項目一期封頂

5月15日，物元半導(dǎo)體項目一期封頂儀式在項目現(xiàn)場舉辦。

據(jù)城陽政務(wù)網(wǎng)顯示，物元半導(dǎo)體項目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期建設(shè)先進(jìn)封裝試驗線、生產(chǎn)線，目前試驗線已試生產(chǎn)。

另據(jù)北岸產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟消息，物元半導(dǎo)體項目屬于青島市重點招商引資、山東省重大項目，落址北岸芯片封裝基地，位于青島城陽區(qū)棘洪灘街道錦盛二路以西、宏祥五路以北，由北岸控股集團(tuán)開發(fā)建設(shè)。

該項目分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期總投資23.7億元，總占地122畝，規(guī)劃建筑面積11.6萬平方米，建設(shè)研發(fā)測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房及配套變電站、危險品倉庫等，預(yù)計今年12月底竣工驗收。

公開資料顯示，物元半導(dǎo)體公司成立于2022年5月，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，項目于2023年5月初通過國家發(fā)改委窗口指導(dǎo)，目前已建成國內(nèi)第一條12英寸晶圓級先進(jìn)封裝專用線（1號中試線）。

物元半導(dǎo)體官微指出，月產(chǎn)能2萬片12英寸先進(jìn)封裝2號線計劃5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年6月投入量產(chǎn)。

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審核編輯 黃宇