消息稱英偉達(dá)計劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝
為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。
據(jù)最新機構(gòu)報告，英偉達(dá)GB200的供應(yīng)鏈已全面啟動，目前正處于設(shè)計微調(diào)和測試的關(guān)鍵階段。基于CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能評估，預(yù)計今年下半年將有42萬顆GB200芯片進(jìn)入市場，滿足下游需求。展望明年，英偉達(dá)預(yù)計GB200的產(chǎn)出量將大幅增長，預(yù)計達(dá)到150萬至200萬顆。
此次技術(shù)調(diào)整和產(chǎn)能提升，不僅展現(xiàn)了英偉達(dá)對市場需求的敏銳洞察和快速響應(yīng)能力，也為其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著GB200的逐步放量，英偉達(dá)將進(jìn)一步鞏固其在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
3851瀏覽量
92054 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
153瀏覽量
10561 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
430瀏覽量
287
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英偉達(dá)GB200 NVL72服務(wù)器出貨量調(diào)低
近日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，英偉達(dá)GB200 NVL72服務(wù)器的出貨量將低于預(yù)期。據(jù)悉，由于該服務(wù)器的組裝量產(chǎn)時間多次延期，導(dǎo)致今年的出貨量預(yù)估范圍調(diào)整至2.5萬至3.
英偉達(dá)推出GB200 NVL4芯片！液冷UQD快接頭崛起
英偉達(dá)GB200 NVL4高功耗芯片亮相，超算散熱革新加速。UQD快速接頭作為液冷關(guān)鍵部件，于變局中登場，迎來機遇曙光。 在 2024 年美國超級計算大會(SC24)這場備受全球關(guān)注的科技盛會
英偉達(dá)推出GB200 NVL4平臺：整合了兩個GB200芯片
11月19日消息，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）正式推出了兩個全新的AI解決方案硬件平臺，一個是BlackwellGB200NVL4，一個是HopperH200NVL。
微軟Azure首獲英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器
微軟Azure在社交平臺上宣布了一項重要進(jìn)展，公司已經(jīng)成功獲得了搭載英偉達(dá)最新GB200超級芯片的AI服務(wù)器。這一舉措使微軟Azure成為全球云服務(wù)供應(yīng)商中首個采用英偉
鴻海再獲AI領(lǐng)域大單，獨家供貨英偉達(dá)GB200 NVLink交換器
在人工智能（AI）領(lǐng)域的激烈競爭中，鴻海集團(tuán)再次傳來捷報。繼成功獲得英偉達(dá)（NVIDIA）GB200 AI服務(wù)器代工訂單的大份額后，鴻海又獨家攬獲了GB200關(guān)鍵元件——被譽為“提升算
英偉達(dá)Blackwell GB200 AI芯片今年預(yù)估出貨50萬片
英偉達(dá)正積極擴大其人工智能服務(wù)器的產(chǎn)能。據(jù)最新消息，Blackwell GB200人工智能服務(wù)器預(yù)計在2024年的出貨量將達(dá)到50萬片，到了2025年，這一數(shù)字
英偉達(dá)Blackwell GB200明年產(chǎn)量預(yù)計200萬片，探索新封裝技術(shù)
據(jù)報導(dǎo)，英偉達(dá)預(yù)計于2024年向市場供應(yīng)50萬片Blackwell GB200人工智能服務(wù)器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時，該公司也在積極研究并采用全新的
英偉達(dá)率先將GB200導(dǎo)入面板級扇出式封裝，引領(lǐng)市場新機遇
最新的外資報告印證了上述信息，明確指出英偉達(dá)GB200超級芯片的供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前處于微調(diào)和測試階段，商機即將到來。據(jù)預(yù)測，今年下半年CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計將有42萬顆
英偉達(dá)GB200預(yù)計出貨90萬顆，臺灣供應(yīng)鏈將受惠
摩根士丹利預(yù)計，今年下半年將有42萬顆GB200進(jìn)入市場，明年產(chǎn)量可能達(dá)到150萬至200萬顆?？紤]到生產(chǎn)周期，預(yù)計2025年GB200超級芯片總出貨量將
進(jìn)一步解讀英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)、NVlink及GB200 超級芯片
2024年3月19日，[英偉達(dá)]CEO[黃仁勛]在GTC大會上公布了新一代AI芯片架構(gòu)BLACKWELL，并推出基于該架構(gòu)的超級芯片GB200，將助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計自動化
發(fā)表于 05-13 17:16
英偉達(dá)AI芯片2026年將應(yīng)用面板級扇出型封裝，推動市場供應(yīng)
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，英偉達(dá)的倡導(dǎo)將為臺灣封測行業(yè)帶來更多訂單機會。同時，英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也紛紛涉足面板級扇出
英偉達(dá)發(fā)布最強AI加速卡Blackwell GB200
英偉達(dá)在最近的GTC開發(fā)者大會上發(fā)布了其最新、最強大的AI加速卡——GB200。這款加速卡采用了新一代AI圖形處理器架構(gòu)Blackwell，標(biāo)志著英偉
英偉達(dá)推出有2080億晶體管的GB200處理器
英偉達(dá)在加利福尼亞州圣何塞舉行的GTC大會上表示，名為GB200的使用Blackwell架構(gòu)的新處理器在處理支持人工智能的模型方面可以將速度提高數(shù)倍。
今日看點丨英偉達(dá)發(fā)布最強 AI 加速卡--Blackwell GB200；三星面臨罷工 存儲市場供需引關(guān)注
1. 英偉達(dá)發(fā)布最強 AI 加速卡--Blackwell GB200 ，今年發(fā)貨 ? 3 月 19 日，英偉達(dá)發(fā)布最強 AI 加速卡--Bl
發(fā)表于 03-19 11:08
?1299次閱讀
英偉達(dá)計劃拉大GB200與B100/B200規(guī)格差異，以刺激用戶購買GB200
早些時候，IT之家用一張路線圖展示了英偉達(dá)計劃在2024年推出Hopper GH200 GPU，其后將依次推出基于Blackwell的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論