在2024技術(shù)論壇上，臺(tái)積電分享了其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到1500億美元。

臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營運(yùn)長侯永清進(jìn)一步表示，展望至2030年，半導(dǎo)體和代工市場有望實(shí)現(xiàn)更大的突破，預(yù)計(jì)總規(guī)模將達(dá)到1萬億美元。其中，晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)將增長至2500億美元，年復(fù)合成長率高達(dá)11%。

這一預(yù)測顯示了臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的信心，同時(shí)也反映了全球科技行業(yè)對(duì)高性能、高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷追求。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，將繼續(xù)致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以滿足不斷變化的市場需求。