聚辰半導(dǎo)體推出超小尺寸NOR Flash芯片

近日，聚辰半導(dǎo)體發(fā)布重大技術(shù)突破，成功推出基于第二代NORD先進(jìn)工藝平臺(tái)的NOR Flash低容量系列芯片。這款芯片在業(yè)界中擁有最小尺寸，不僅實(shí)現(xiàn)了高可靠性，更在芯片尺寸上實(shí)現(xiàn)了顯著節(jié)省，從而降低了材料成本。

此系列芯片的問(wèn)世，對(duì)于消費(fèi)領(lǐng)域而言具有里程碑意義。在追求高性能的同時(shí)，消費(fèi)者也越發(fā)關(guān)注產(chǎn)品的成本效益。聚辰半導(dǎo)體的這款NOR Flash低容量系列芯片，以其超小的尺寸和出色的性能，為消費(fèi)領(lǐng)域提供了極具成本優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)解決方案。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，聚辰半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于研發(fā)更多高性能、低成本的半導(dǎo)體產(chǎn)品，滿足廣大消費(fèi)者的需求。

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