來(lái)源：半導(dǎo)體封測(cè)，謝謝

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5月24日，最新研究報(bào)告顯示，中芯國(guó)際在2024年第一季度成功躍升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)到6%。這一成績(jī)標(biāo)志著中芯國(guó)際在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的顯著崛起。

盡管全球晶圓代工行業(yè)在2024年第一季度面臨收入環(huán)比下降約5%的挑戰(zhàn)，但中芯國(guó)際卻憑借出色的業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額的穩(wěn)步增長(zhǎng)，成為行業(yè)中的亮點(diǎn)。這一增長(zhǎng)不僅得益于國(guó)內(nèi)應(yīng)用需求的復(fù)蘇，也反映了中芯國(guó)際在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充和市場(chǎng)拓展等方面的努力。

報(bào)告指出，盡管2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降約5%，但同比增長(zhǎng)12%。這一下降不僅受到季節(jié)性影響，還受到智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用等非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇緩慢的影響。然而，中芯國(guó)際憑借其強(qiáng)大的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，臺(tái)積電第一季度業(yè)績(jī)略超市場(chǎng)預(yù)期，市場(chǎng)份額高達(dá)62%。該公司對(duì)數(shù)據(jù)中心AI收入的預(yù)測(cè)持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)一倍以上。同時(shí)，臺(tái)積電還將AI收入復(fù)合年增長(zhǎng)率50%的指導(dǎo)方針延長(zhǎng)至2028年，進(jìn)一步鞏固了其在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

三星代工廠雖然受到智能手機(jī)季節(jié)性因素的影響，但憑借其在全球市場(chǎng)的深厚基礎(chǔ)，以13%的市場(chǎng)份額保持第二的位置。該公司預(yù)計(jì)隨著2024年第二季度需求的改善，收入將以?xún)晌粩?shù)增長(zhǎng)反彈。

中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)需求的復(fù)蘇下，季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，首次穩(wěn)居全球晶圓代工第三的位置。隨著庫(kù)存補(bǔ)貨范圍的擴(kuò)大，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)。此外，中芯國(guó)際在2024年第一季度的營(yíng)收達(dá)到17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，這一成績(jī)超過(guò)了聯(lián)電和格芯兩家芯片大廠，暫時(shí)成為全球第二大純晶圓代工廠。

與此同時(shí)，臺(tái)積電作為全球晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，繼續(xù)保持著領(lǐng)先地位。該公司上調(diào)了對(duì)數(shù)據(jù)中心AI收入的預(yù)測(cè)，并預(yù)計(jì)AI需求將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。而三星代工廠雖然面臨智能手機(jī)季節(jié)性因素的影響，但仍保持著全球第二的位置。

展望未來(lái)，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和終端需求的溫和復(fù)蘇，全球晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中芯國(guó)際作為其中的佼佼者，有望在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，并為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起做出更大的貢獻(xiàn)。

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