萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應用開發(fā)
萊迪思半導體公司今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、200Mbps高速背板和250us DC同步等特性，可實現(xiàn)高效的工業(yè)自動化應用開發(fā)。
信捷電氣董事兼副總經理鄒駿宇先生表示：“萊迪思FPGA擁有出色的低功耗和小尺寸，非常適合我們的應用，我們很高興能與萊迪思團隊合作，他們提供優(yōu)秀的技術支持，加快了我們的PLC新產品的上市?！?/p>
萊迪思半導體中國區(qū)銷售副總裁王誠先生表示：“萊迪思業(yè)界領先的低功耗、小尺寸FPGA是工業(yè)自動化領域先進PLC解決方案的理想選擇。我們期待繼續(xù)以我們所長，為各行業(yè)創(chuàng)造領先的解決方案，提高開發(fā)效率和生產力，促進可持續(xù)發(fā)展?！?/p>
無錫信捷電氣股份有限公司（XINJE）是一家專注于工業(yè)自動化產品研發(fā)與應用的國內知名企業(yè)。 自創(chuàng)建以來始終以“自主創(chuàng)新、迅捷務實”為宗旨，努力提高企業(yè)研發(fā)能力、產品品質。
審核編輯：劉清
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原文標題：萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應用開發(fā)
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