深南電路近日宣布，已成功完成泰國子公司的備案手續(xù)，并獲得了國家發(fā)改委和商務(wù)部頒發(fā)的相關(guān)證書。為加強供應鏈聯(lián)動，該公司還設(shè)立2.89億泰銖購買約70萊的工業(yè)用地，預計隨著建設(shè)進展和市場環(huán)境而定。

在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路預計2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗證和送樣認證也在穩(wěn)步進行中。

對于近期原材料價格上漲，深南電路表示，雖然公司主要原材料種類繁多，但2023年至2024年一季度總體價格較為穩(wěn)定。近期部分輔材和板材價格因大宗商品價格波動而上漲，但尚未對公司運營造成直接影響。公司將密切關(guān)注市場動態(tài)，與供應商和客戶保持緊密聯(lián)系。

展望未來，深南電路強調(diào)，在人工智能、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等新興技術(shù)推動下，電子產(chǎn)品將朝集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗等方向發(fā)展，從而帶動PCB向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向升級。公司將繼續(xù)聚焦電子互聯(lián)領(lǐng)域，堅持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，把握行業(yè)前沿機遇，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速業(yè)務(wù)融合。