近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會(huì)，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會(huì)議邀請(qǐng)了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)。
江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委書記王子健代表無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)對(duì)億芯公司取得的成績(jī)表示祝賀，他強(qiáng)調(diào)：億芯公司是中國電科重點(diǎn)打造的FPGA專業(yè)公司，成立以來，億芯公司瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝開展自主創(chuàng)新，成功研制億門級(jí)FPGA，成功入選國家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)，是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域領(lǐng)頭羊，他堅(jiān)信億芯公司必將為濱湖區(qū)乃至無錫集成電路產(chǎn)業(yè)注入更多的動(dòng)力，增添更多的活力。

億芯公司董事長羅旸對(duì)參加會(huì)議的來賓表示了熱烈歡迎。他表示，F(xiàn)PGA芯片作為核心產(chǎn)品，一直是旗幟和標(biāo)桿，億芯公司此次發(fā)布的高性能可編程SoC/SIP系列產(chǎn)品，正是創(chuàng)新能力的體現(xiàn)，也是對(duì)國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。展望未來，億芯公司將繼續(xù)深化與各方的合作，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)，為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。 會(huì)上，億芯公司總經(jīng)理單悅爾介紹了公司技術(shù)發(fā)展歷程，描繪了億芯公司技術(shù)路線以及產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，對(duì)新發(fā)布的產(chǎn)品進(jìn)行了全方位的性能以及應(yīng)用方案介紹，同時(shí)展示了面向小型化、集成化等系統(tǒng)應(yīng)用的前沿案例。他表示系統(tǒng)集成及異構(gòu)是未來的發(fā)展方向，高性能可編程SoC/SIP，作為國內(nèi)最高端的芯片類型，是國產(chǎn)化的難點(diǎn)之一。最后，他還表達(dá)了未來億芯公司會(huì)持續(xù)為用戶提供性能更好、性價(jià)比更高的FPGA產(chǎn)品。 本次發(fā)布會(huì)與會(huì)專家代表做了相關(guān)技術(shù)交流分享。賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉，深入分析了中國FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景。中國電子科技集團(tuán)有限公司首席專家魏敬和，分享了基于芯粒集成的新型異構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)的最新進(jìn)展。無錫中微高科電子有限公司副總經(jīng)理姚昕，介紹了面向大算力芯片高密度互聯(lián)的封裝技術(shù)。無錫中微億芯有限公司副總經(jīng)理季振凱，對(duì)可編程異構(gòu)融合計(jì)算芯片技術(shù)的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。

發(fā)布會(huì)結(jié)束后，億芯公司在A6辦公大樓組織了現(xiàn)場(chǎng)演示及FPGA實(shí)戰(zhàn)技術(shù)交流，并安排了產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景現(xiàn)場(chǎng)演示，不僅展示了億芯公司在FPGA領(lǐng)域的最

新成果，更為大家提供了一個(gè)了解行業(yè)動(dòng)態(tài)、探索技術(shù)前沿的平臺(tái)。

此次“融核造芯 智創(chuàng)未來”高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會(huì)的順利召開，不僅充分展示了億芯公司在FPGA領(lǐng)域的科研實(shí)力，也彰顯了其在推動(dòng)國產(chǎn)化進(jìn)程中的領(lǐng)導(dǎo)地位。億芯公司將繼續(xù)攜手合作伙伴，共同推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國夢(mèng)貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于億芯公司：
無錫中微億芯有限公司，作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于FPGA芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)、測(cè)試應(yīng)用及可靠性研究。公司秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為先的理念，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的集成電路產(chǎn)品和解決方案。