ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機
近日，ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，該設(shè)備在運行速度上實現(xiàn)了巨大飛躍，相比現(xiàn)有機器快出五倍，每小時可完成高達60,000個倒裝芯片貼片。
ITEC此次的創(chuàng)新旨在通過技術(shù)革新優(yōu)化生產(chǎn)效率，通過減少機器數(shù)量，為制造商顯著減少工廠占地面積和運行成本，實現(xiàn)總擁有成本的降低。新型貼片機摒棄了傳統(tǒng)的線性運動模式，轉(zhuǎn)而采用兩個旋轉(zhuǎn)頭(TwinRevolve)設(shè)計，實現(xiàn)了快速、平穩(wěn)的芯片拾取、翻轉(zhuǎn)和放置過程。
這種創(chuàng)新的設(shè)計減少了慣性和振動，確保在高速運行下仍能保持卓越的精度。這一研發(fā)成果為芯片制造商帶來了全新的機會，使他們能夠更輕松地將其大批量線焊產(chǎn)品轉(zhuǎn)向先進的倒裝芯片技術(shù)。ITEC的這一突破，無疑將推動整個芯片制造行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。
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