康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據(jù)科創(chuàng)板30日報(bào)道，康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機(jī)材料基板更具競爭優(yōu)勢?！?/p>
康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板；另一種用于DRAM芯片中晶圓（wafer）減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來，康寧正準(zhǔn)備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個潛在客戶提供樣品。
當(dāng)前，中國大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。玻璃基板主要供應(yīng)給當(dāng)前部署TGV技術(shù)路線的基板廠、封裝廠和實(shí)驗(yàn)室。
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審核編輯 黃宇
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