恩智浦（NXP Semiconductors）與由臺積電支持的世界先進積體電路（Vanguard International Semiconductor）近日宣布將在新加坡共同興建一座新的芯片晶圓廠。這座先進的工廠預(yù)計將于2027年正式投產(chǎn)，標(biāo)志著兩家公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作的又一里程碑。

根據(jù)合作協(xié)議，世界先進將擁有合資公司的60%股權(quán)，而恩智浦則持有剩余股份。新工廠將主要生產(chǎn)直徑12英寸的硅晶圓，這一尺寸相較于世界先進在新加坡現(xiàn)有工廠所生產(chǎn)的8英寸硅晶圓更為先進，顯示出兩家公司在半導(dǎo)體技術(shù)方面的持續(xù)投入與領(lǐng)先地位。

為確保項目的順利推進，世界先進將向合資公司注資24億美元，而恩智浦也將投入16億美元。此外，雙方還同意在稍后的階段再注入19億美元，以支持工廠的運營與擴展。這座新的晶圓廠將由世界先進負責(zé)運營，確保高效、專業(yè)的生產(chǎn)流程。

此次合作不僅加強了恩智浦與世界先進在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作，也進一步鞏固了新加坡在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。隨著新工廠的建成投產(chǎn)，預(yù)計將為新加坡的經(jīng)濟發(fā)展注入新的活力，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大貢獻。