??現(xiàn)在科技發(fā)展迅速，小型化的電子產(chǎn)品受到人們追捧，如智能手表、智能耳機(jī)等智能穿戴電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)的晶振尺寸無(wú)法滿(mǎn)足這些產(chǎn)品的需求，為了順應(yīng)小型化電子設(shè)備市場(chǎng)的需求，滿(mǎn)足各類(lèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用，要求產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。晶振作為電子設(shè)備中的重要元件之一，其小型化能夠更好地適應(yīng)這一趨勢(shì)，方便在更小的空間內(nèi)安裝和使用。

??小型化的晶振有哪些優(yōu)勢(shì)：

??1.滿(mǎn)足PCB靈活空間：如果工程師希望縮小PCB尺寸或在現(xiàn)有電路板上為額外電路創(chuàng)造更多空間，那么更小的晶體封裝元件可以幫助他們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。同時(shí)，還可以減小產(chǎn)品的尺寸或在產(chǎn)品中包含更多功能。

??2.高成本效益：與較大的晶振元件相比，較小的晶振元件可能更昂貴。因?yàn)檩^小的晶振生產(chǎn)起來(lái)更復(fù)雜，工廠可能不得不購(gòu)買(mǎi)新的生產(chǎn)設(shè)備或使用新技術(shù)。然而，一旦開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，這些晶體的價(jià)格就會(huì)下降。

??3.降低運(yùn)輸和存儲(chǔ)成本：使用更少的材料對(duì)環(huán)境更好。對(duì)于較小的晶體元件，需要較少的原材料，并且可以減少包裝材料。此外，較小的晶體元件更輕，在運(yùn)輸過(guò)程中或在倉(cāng)庫(kù)中不會(huì)占用大量空間，這可以降低運(yùn)輸成本和存儲(chǔ)成本。

??小型化晶振電路設(shè)計(jì)需要注意哪些因素呢?

??1.振蕩電路設(shè)計(jì)：振蕩電路應(yīng)該采用簡(jiǎn)單而可靠的電路結(jié)構(gòu)，例如柯斯特振蕩器或哈特萊振蕩器。這些電路結(jié)構(gòu)能夠提供穩(wěn)定的振蕩信號(hào)，并且容易調(diào)整和優(yōu)化。

??2.穩(wěn)壓電路設(shè)計(jì)：穩(wěn)壓電路是保證晶振穩(wěn)定工作的關(guān)鍵部分。應(yīng)該選擇低噪聲、低紋波的線性穩(wěn)壓器，并使用具有低噪聲特性的運(yùn)算放大器作為供電單元。在電路板布局時(shí)，應(yīng)該對(duì)電源濾波進(jìn)行充分考慮，以降低電源紋波對(duì)晶振相位噪聲的影響。

??3.放大電路設(shè)計(jì)：放大電路應(yīng)該采用具有低輸入阻抗的共基極低噪聲放大器作為晶振的放大級(jí)，以實(shí)現(xiàn)更好的阻抗匹配和有載Q值。應(yīng)該選擇低噪聲晶體管，并在放大器中加入適當(dāng)?shù)呢?fù)反饋，以降低閃爍調(diào)相(1/f)和閃爍調(diào)頻(1/f3)噪聲。

??4.濾波電路設(shè)計(jì)：在輸出端應(yīng)該加入帶通濾波電路，以隔離振蕩電路和輸出端，減小負(fù)載變化對(duì)主振狀態(tài)的影響，同時(shí)提高輸出信號(hào)的頻譜純度。

??5.控溫電路設(shè)計(jì)：為了保持晶振的短期穩(wěn)定度和近端相噪，應(yīng)該采用精密控溫的方式來(lái)降低外界環(huán)境變化對(duì)晶振振蕩頻率的影響?？梢赃x擇比例積分反饋的連續(xù)式控溫電路，通過(guò)PID比例積分反饋回路對(duì)溫度進(jìn)行精確控制，提高控溫電路的靈敏度、控溫精度及環(huán)境適應(yīng)性。

??小型化晶振的電路設(shè)計(jì)需要綜合考慮多種因素，包括振蕩電路、穩(wěn)壓電路、放大電路、濾波電路和控溫電路等。通過(guò)合理的電路設(shè)計(jì)和參數(shù)調(diào)整，可以獲得高性能的小型化晶振。晶振的小型化既能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，又能提高成本效益和降低運(yùn)輸和存儲(chǔ)成本。

??以下是小型化TROQ晶振的選型及參數(shù)。