臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求
隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購(gòu)設(shè)備，以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
然而，業(yè)界傳出，原計(jì)劃的兩座新廠已難以滿足市場(chǎng)需求。臺(tái)積電已派出人員南下勘察三廠土地，以應(yīng)對(duì)未來(lái)產(chǎn)能的擴(kuò)張。這一舉措凸顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的決心和投入。
對(duì)于上述市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電昨日表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。但分析人士認(rèn)為，臺(tái)積電的行動(dòng)表明了其對(duì)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展的積極態(tài)度，以及滿足客戶需求、鞏固市場(chǎng)地位的決心。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)將成為臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展的重要方向。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5503瀏覽量
134674 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5693瀏覽量
167019 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
430瀏覽量
287
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
臺(tái)積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，南科等地將增建新廠
為了滿足市場(chǎng)上對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在加速
臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求！
，計(jì)劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了
臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求
臺(tái)積電的產(chǎn)能增幅來(lái)決定。 此前，摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出，臺(tái)積
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張
臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)
臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)
臺(tái)積電斥巨資購(gòu)群創(chuàng)南科廠房，加速產(chǎn)能擴(kuò)充
近日，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大投資決策，斥資171.4億元新臺(tái)幣（約合37.88億元人民幣）從群創(chuàng)手中購(gòu)得位于臺(tái)南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨在進(jìn)一步提升臺(tái)
臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動(dòng)下，先進(jìn)
臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的
臺(tái)積電開始探索面板級(jí)封裝，但三星更早？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）當(dāng)下限制AI芯片大量供應(yīng)的因素，除了HBM產(chǎn)能受限外，也有先進(jìn)封裝產(chǎn)能
臺(tái)積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購(gòu)啟動(dòng)
近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺(tái)積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購(gòu)設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電正加快其
英偉達(dá)引入新封裝技術(shù)應(yīng)對(duì)AI芯片需求
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達(dá)作為全球知名的GPU制造商，其數(shù)據(jù)中心GPU銷售持續(xù)火爆，導(dǎo)致臺(tái)
臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)AI和HPC需求
臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝
英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng)，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)
AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能
這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)一倍，在2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求
臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論